[实用新型]一种覆晶薄膜COF的回收处理装置

说明书

本实用新型提供一种覆晶薄膜COF的回收处理装置。所述覆晶薄膜COF的回收处理装置包括：底座；第一固定块，所述第一固定块固定安装在底座的顶部；电机，所述电机固定安装在第一固定块的一侧；第一凹槽，第一凹槽开设有第一固定块的顶部；第一转动杆，第一转动杆转动安装在第一凹槽内，所述第一转动杆的一端与电机的输出轴固定连接；第一滚轮，第一滚轮固定套设在第一转动杆上；第二固定块，所述第二固定块固定安装在第一固定块的顶部；两个第二凹槽，两个第二凹槽均开设在第二固定块的底部。本实用新型提供的覆晶薄膜COF的回收处理装置具有使用方便、可以快速的将覆晶薄膜上的芯片刮除的优点。

技术领域

本实用新型涉及覆晶薄膜技术领域，尤其涉及一种覆晶薄膜COF 的回收处理装置。

背景技术

COF，常称覆晶薄膜，是将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，生产过程中 Panel、COF、PCBA等均有一定的不良发生比率，导致产品不合格，因此需要对覆晶薄膜进行回收处理。

但是，现有技术中，回收后的覆晶薄膜上的芯片依然存在，如果不将芯片去除的话，会影响覆晶薄膜的二次加工，因此，有必要提供一种新的覆晶薄膜COF的回收处理装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种使用方便、可以快速的将覆晶薄膜上的芯片刮除的覆晶薄膜COF的回收处理装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的覆晶薄膜COF的回收处理装置包括：底座；第一固定块，所述第一固定块固定安装在底座的顶部；电机，所述电机固定安装在第一固定块的一侧；第一凹槽，第一凹槽开设有第一固定块的顶部；第一转动杆，第一转动杆转动安装在第一凹槽内，所述第一转动杆的一端与电机的输出轴固定连接；第一滚轮，第一滚轮固定套设在第一转动杆上；第二固定块，所述第二固定块固定安装在第一固定块的顶部；两个第二凹槽，两个第二凹槽均开设在第二固定块的底部；两个第二转动杆，两个第二转动杆分别转动安装在对应的第二凹槽内；两个第二滚轮，两个第二滚轮分别固定套设在对应的第二转动杆上；第三凹槽，所述第三凹槽开设在第二固定块的底部；刀座，所述刀座滑动安装在第三凹槽内；刀片，所述刀片固定安装在刀座上，所述刀片的底部延伸至第一凹槽内；挤压螺丝，所述挤压螺丝螺纹安装在第二固定块上，所述挤压螺丝的底端延伸至第三凹槽内并与刀座相接触。

优选的，所述第一凹槽的一侧内壁上开设有转动通孔，所述第一转动杆与转动通孔转动连接。

优选的，所述第一凹槽的一侧内壁上开设有第一转动槽，所述第一转动杆的一端与第一转动槽转动连接。

优选的，所述第二凹槽的两侧内壁上均开设有第二转动槽，所述第二转动杆与两个第二转动槽转动连接。

优选的，所述第三凹槽的两侧内壁上均开设有限位槽，所述限位槽内滑动安装有限位块，两个限位块相互靠近的一侧均与刀座固定连接。

优选的，所述第二固定块上开设有内螺纹孔，所述挤压螺丝与内螺纹孔螺纹连接。

与相关技术相比较，本实用新型提供的覆晶薄膜COF的回收处理装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种覆晶薄膜COF的回收处理装置，通过电机、第一转动杆、第一滚轮、第二固定块、第二转动杆、第二滚轮、和刀片相配合，实现了对覆晶薄膜上芯片的刮除工作，使得覆晶薄膜在回炉二次加工时材质不会受到影响。

附图说明

图1为本实用新型提供的覆晶薄膜COF的回收处理装置的正视剖视结构示意图；

图2为本实用新型的侧视剖视结构示意图。