[实用新型]组合式隔离器和环形器的封装结构

说明书

本实用新型涉及一种组合式隔离器和环形器的封装结构，包括：封装壳，封装壳上设有至少两个间隔设置的锁合槽，封装壳的端口处设有内螺纹；设置在封装壳底部、且与封装壳注塑固定的连接环，连接环上设有连接凸块连接凸块上开设有连接孔，连接孔内穿插有接地针；内封件，内封件上设有锁合片，内封件的顶部还设有限位凸块；以及，封装盖。通过上述设置，在设计和加工时能够将封装壳设计的更薄，降低了设计难度和加工成本，减小了空间占用率，同时在封装壳加工时即可将连接环与封装壳相固定组装，而注塑加工的过程也更加快速便捷，从而提高了加工和装配效率。

技术领域

本实用新型涉及技术领域，特别涉及一种组合式隔离器和环形器的封装结构。

背景技术

隔离器和环形器主要在微波电路中起到环形、隔离、调幅等作用，主要用于雷达系统、通信等领域。目前，隔离器和环形器大多采用螺纹锁付的传统方式进行封装，随着5G技术的普及和发展，现有的隔离器和环形器的缺点是：一、封装壳体壁厚需设计比较厚以满足螺纹锁付要求，从而导致壳体设计复杂和成本高，且在实际的生产中，壳体重复使用性差，报废成本较高；二、随着5G产品小型化的发展趋势，目前的厚壁封装方式空间占用率大，大大影响了产品设计指标，提高了产品制造成本。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种组合式隔离器和环形器的封装结构，具有简化设计要求、提高制造成本的优点。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种组合式隔离器和环形器的封装结构，包括：

封装壳，所述封装壳上设有至少两个间隔设置的锁合槽，所述封装壳的端口处设有内螺纹；

设置在所述封装壳底部、且与所述封装壳注塑固定的连接环，所述连接环束紧于所述封装壳的外侧，所述连接环上设有与所述锁合槽一一对应设置的连接凸块，所述连接凸块嵌入所述锁合槽内，且所述连接凸块上开设有连接孔，所述连接孔内穿插有接地针；

设置在所述封装壳内的内封件，所述内封件上设有与所述连接凸块相对应的锁合片，所述锁合片上设有用于供所述接地针插入的锁合孔，所述内封件的顶部还设有与所述锁合槽相对应的限位凸块；以及，

设置在所述封装壳内腔内且位于所述内封件上方的封装盖，所述封装盖的外周壁上设有与所述内螺纹相配合的外螺纹，且所述封装盖上开设有操作孔。

实现上述技术方案，封装壳加工完成后通过模具将连接环注塑固定在封装壳上，封装时，将内封件置入封装壳内，将接地针插入连接孔内，并与锁合孔相插接，同时通过限位凸块与锁合槽相配合，限制内封件进行转动，随后再通过操作孔将封装盖与封装壳螺纹连接，将内封件压紧固定在封装壳内，由于连接环束紧在封装壳的外侧，因此在封装盖锁合的过程中能够放置封装壳向外扩张，而由于连接凸块嵌设在锁合槽内，因此在封装盖旋拧的过程中连接环不会发生转动，使得封装固定效果更佳，同时当封装盖旋拧至与内封件相抵紧时，通过连接环的限制作用能够有效的防止因螺纹摩擦而导致封装壳向外扩张；通过上述设置，在设计和加工时能够将封装壳设计的更薄，降低了设计难度和加工成本，减小了空间占用率，同时在封装壳加工时即可将连接环与封装壳相固定组装，而注塑加工的过程也更加快速便捷，从而提高了加工和装配效率。

作为本实用新型的一种优选方案，所述连接凸块凸出于所述连接环的外周壁。

实现上述技术方案，通过连接凸块能够提高连接环的结构强度。

作为本实用新型的一种优选方案，所述连接环沿直径方向的宽度为0.5-1.0mm，所述连接环的厚度为0.8-2.5mm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述连接凸块沿直径方向的宽度为1.5-3.5mm、沿圆周方向的宽度为2.5-4mm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述连接环由PPS或者PFA塑料材料制成。