[实用新型]一种电解铜面粗化的装置

说明书

本实用新型涉及铜面粗化技术领域，具体的公开了一种电解铜面粗化的装置，包括槽体、阳极、阴极、电解液、直流电源和可调电阻；所述槽体内装填有电解液，电解液为硫酸和CuSO₄的混合液体，所述阳极、阴极均位于槽体中，且完全浸入到电解液中；所述阳极、阴极通过导线连接在直流电源上，且直流电源的正极端连接阳极端，负极端连接阴极端，在直流电源上还串联有可调电阻。采用本实用新型的电解方法对铜面进行粗化处理，不仅能达到粗化金属表面效果，在阴极还原沉积的铜可回收再利用，达到环境保护与资源回收的双重效果；且由于铜离子在阴极上析出，电解液可循环使用，减少了废水的处理，在环保的压力下，此种装置更显出一定的发展潜力。

技术领域

本实用新型涉及铜面粗化技术领域，具体是一种电解铜面粗化的装置。

背景技术

在PCB行业生产过程中，需要对铜面粗化，铜表面粗化是线路板制作工艺过程中系列工序之一，其主要作用是清除铜表面氧化层，去除油污，使铜表面均匀粗化，从而提高铜表面对于干膜、绿油、防氧化剂或电镀层的附着力。现有的铜面粗化采用喷砂、化学微蚀或这几种方法的混合，但是上述粗化的方式，无法适应越来越严苛的环保要求，影响了企业的可持续发展，因此，需要设计一种电解铜面粗化的装置解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电解铜面粗化的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电解铜面粗化的装置，包括槽体、阳极、阴极、电解液、直流电源和可调电阻；所述槽体内装填有电解液，电解液为硫酸和CuSO₄的混合液体，所述阳极、阴极均位于槽体中，且完全浸入到电解液中，在阳极上固定夹持有需要粗化的工件；所述阳极、阴极通过导线连接在直流电源上，且直流电源的正极端连接阳极端，负极端连接阴极端，在直流电源上还串联有可调电阻，通过可调电阻控制整个电路的电流，从而调节电流密度。

进一步的：CuSO₄的浓度为8-32g/L。

进一步的：所述导线中的电流密度为1～10安培/平方分米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用本实用新型的电解方法对铜面进行粗化处理，不仅能达到粗化金属表面效果，在阴极还原沉积的铜可回收再利用，达到环境保护与资源回收的双重效果；且由于铜离子在阴极上析出，电解液可循环使用，减少了废水的处理，在环保的压力下，此种装置更显出一定的发展潜力。本装置具有操作简单、效率高、粗化效果好等诸多优点，非常适用于电路板厂家用于电路板铜面粗化，此种处理方法，适应未来环保发展趋势的要求。

附图说明

图1为一种电解铜面粗化的装置的结构示意图;

图2为覆铜板不同粗化处理后电子扫描电镜图;

图3为镀通孔板不同粗化处理后电子扫描电镜图;

图4为图形电镀板不同粗化处理后电子扫描电镜图;

图中：1-槽体，2-阳极，3-阴极，4-电解液，5-直流电源，6-可调电阻。

具体实施方式

请参阅图，本实用新型实施例中，一种电解铜面粗化的装置，包括槽体1、阳极2、阴极3、电解液4、直流电源5和可调电阻6；所述槽体1内装填有电解液4，电解液4为硫酸和CuSO₄的混合液体，其中CuSO₄的浓度为8-32g/L，所述阳极2、阴极3均位于槽体1中，且完全浸入到电解液4中，在阳极2上固定夹持有需要粗化的工件；所述阳极2、阴极3通过导线连接在直流电源5上，在直流电源5上还串联有可调电阻6，通过可调电阻6控制整个电路的电流，从而调节电流密度，所述可调电阻6控制的导线中的电流密度为1～10安培/平方分米。