[实用新型]一种适用于芯片加热测试的吸嘴传动结构有效
| 申请号： | 202020549087.9 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN211578705U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 荣国青;门蒙;张健星 | 申请（专利权）人： | 苏州辉垦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 吕明霞 |
| 地址： | 215134 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 芯片 加热 测试 传动 结构 | ||
1.一种适用于芯片加热测试的吸嘴传动结构，其特征在于：包括连接基板（1）、吸嘴固定块（2）、压块（3）、吸嘴（4）、搭扣（5），所述连接基板（1）上设有凹槽（11），其和吸嘴固定块（2）配合连接，所述吸嘴（4）贯穿于吸嘴固定块（2）的中心，所述吸嘴（4）的下端进气口和连接基板（1）连接，所述吸嘴（4）的上端出气口深入压块（3）内和压块（3）连接，所述搭扣（5）固定于连接基板（1）的两侧边上。
2.根据权利要求1所述的一种适用于芯片加热测试的吸嘴传动结构，其特征在于：所述连接基板（1）的下方连接有机械手和气源，其和气源的连接处设有第一密封圈（12）。
3.根据权利要求1所述的一种适用于芯片加热测试的吸嘴传动结构，其特征在于：所述凹槽（11）内和吸嘴（4）的下端进气口连接处设有第二密封圈（13）。
4.根据权利要求1所述的一种适用于芯片加热测试的吸嘴传动结构，其特征在于：所述吸嘴固定块（2）和连接基板（1）通过定位销（14）连接。
5.根据权利要求1所述的一种适用于芯片加热测试的吸嘴传动结构，其特征在于：所述压块（3）的上设有压块凸起（31），所述压块凸起（31）上面边缘设有导向凸起，其可卡接于芯片上。
6.根据权利要求5所述的一种适用于芯片加热测试的吸嘴传动结构，其特征在于：所述压块（3）和压块凸起（31）设有连通的通孔，其和吸嘴（4）的上端出气口连通。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
