[实用新型]基于物联网的加热控制电路及装置有效
申请号: | 202020550371.8 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN212034361U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 李锐 | 申请(专利权)人: | 深圳市沃信达科技有限公司 |
主分类号: | H05B1/00 | 分类号: | H05B1/00 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 王韬 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 联网 加热 控制电路 装置 | ||
1.一种基于物联网的加热控制电路,其特征在于,所述基于物联网的加热控制电路包括MCU控制芯片、通信电路、功率采集电路及功率控制电路;
所述功率采集电路、所述通信电路以及所述功率控制电路均与所述MCU控制芯片连接;其中,
所述功率采集电路,用于采集待测电器的实时功率,并将所述实时功率发送至所述MCU控制芯片;
所述MCU控制芯片,用于接收所述实时功率,根据所述实时功率生成调节电压,并将所述调节电压发送至所述功率控制电路;
所述功率控制电路,用于接收所述调节电压,并根据所述调节电压输出目标功率电压至所述待测电器。
2.如权利要求1所述的基于物联网的加热控制电路,其特征在于,所述通信电路包括通信芯片和晶振电路;
其中,所述通信芯片的公共接地端接地,所述通信芯片的电源电流端与所述MCU控制芯片的第一输入输出端连接,所述通信芯片的电源电流端还与所述MCU控制芯片的第二输入输出端连接,所述通信芯片的天线端连接射频天线,所述通信芯片的外接晶振端与所述晶振电路的晶振信号输出端连接。
3.如权利要求1所述的基于物联网的加热控制电路,其特征在于,所述功率控制电路包括负载开关控制芯片;
其中,所述负载开关控制芯片的漏极端与所述待测电器的加热模块连接,所述负载开关控制芯片的栅极端与所述MCU控制芯片的第三输入输出端连接。
4.如权利要求3所述的基于物联网的加热控制电路,其特征在于,所述功率控制电路还包括驱动三极管、第一电阻及第二电阻;
其中,所述驱动三极管的基极与所述第一电阻的第一端连接,所述第一电阻的第二端与所述MCU主控制芯片的第三输入输出端连接,所述驱动三极管的发射极接地,所述驱动三极管的集电极与所述负载开关控制芯片的栅极端连接,所述驱动三极管的集电极还与所述第二电阻的第一端连接,所述第二电阻的第二端与所述负载开关控制芯片的源极端连接。
5.如权利要求4所述的基于物联网的加热控制电路,其特征在于,所述功率控制电路还包括接线端子及工作电流反馈电路;
其中,所述接线端子的第一端与所述工作电流反馈电路连接,所述接线端子的第二端与所述负载开关控制芯片的漏极端连接,所述接线端子的第三端和所述接线端子的第四端接地。
6.如权利要求5所述的基于物联网的加热控制电路,其特征在于,所述工作电流反馈电路包括第一运算放大器、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻及第一电容;
其中,所述接线端子的第一端与所述第三电阻的第一端连接,所述第三电阻的第二端接地,所述接线端子的第一端还与所述第四电阻的第一端连接,所述第四电阻的第二端与所述第一运算放大器的同相输入端连接,所述第四电阻的第二端还与所述第一电容的第一端连接,所述第一电容的第二端接地,所述第五电阻的第一端与所述第一电容的第二端连接,所述第五电阻的第二端与所述第一运算放大器的反相输入端连接,所述第五电阻的第二端还与所述第六电阻的第一端连接,所述第六电阻的第二端与所述第一运算放大器的输出端连接,所述第一运算放大器的输出端还与所述MCU控制芯片的第四输入输出端。
7.如权利要求1所述的基于物联网的加热控制电路,其特征在于,所述基于物联网的加热控制电路还包括显示电路;所述显示电路与所述MCU控制芯片连接;
其中,所述显示电路包括数码管显示驱动芯片和数码管,所述数码管的扫描端和所述数码管的栅极端与所述数码管显示驱动芯片连接,所述数码管的电源端与所述MCU控制芯片的第五输入输出端连接,所述数码管的系统时钟端与所述MCU控制芯片的第六输入输出端连接。
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