[实用新型]异物消除工装和加工系统有效
申请号: | 202020550377.5 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN211507581U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 牛雪雷;陈建超;王海升 | 申请(专利权)人: | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 晏波 |
地址: | 266104 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 异物 消除 工装 加工 系统 | ||
1.一种异物消除工装,用于消除产品表面的异物,其特征在于,所述异物消除工装包括:
基体;
定位组件,设有放置空间和连通所述放置空间的抽吸孔,所述放置空间用于放置产品;
振动组件,设于所述基体,并与所述定位组件连接,所述振动组件用于驱动所述定位组件振动;及
抽吸组件,与所述抽吸孔连接,所述抽吸组件通过所述抽吸孔抽取所述放置空间内产品表面的异物。
2.如权利要求1所述的异物消除工装,其特征在于,所述定位组件包括:
底板,与所述振动组件连接,所述底板背向所述振动组件的一侧设有承载面,用于放置产品;和
盖板,与所述底板相对设置,所述盖板面向所述底板的一侧设有容纳槽,所述抽吸孔开设于所述容纳槽的底壁,所述容纳槽与所述承载面配合形成所述放置空间。
3.如权利要求2所述的异物消除工装,其特征在于,所述盖板还设有抽吸腔以及连通所述抽吸腔的抽吸口,所述抽吸孔连通所述抽吸腔和所述容纳槽,所述抽吸口设于所述盖板的外壁,并与所述抽吸组件连接。
4.如权利要求3所述的异物消除工装,其特征在于,所述盖板设有间隔设置的多个所述抽吸孔,多个所述抽吸孔呈阵列排布于所述容纳槽的底壁,且多个所述抽吸孔均与所述抽吸腔连通。
5.如权利要求2所述的异物消除工装,其特征在于,所述底板还设有吸附腔以及连通所述吸附腔的吸附孔和连通口,所述吸附孔位于所述承载面,用于吸附固定产品,所述连通口位于所述底板的周侧,并与所述抽吸组件连接。
6.如权利要求5所述的异物消除工装,其特征在于,所述底板设有间隔设置的多个所述吸附孔,多个所述吸附孔呈阵列排布于所述承载面,且多个所述吸附孔均与所述吸附腔连通。
7.如权利要求2所述的异物消除工装,其特征在于,所述承载面凸设有多个定位柱,多个定位柱环绕所述承载面的周缘设置,所述盖板面向所述底板的一侧对应每一所述定位柱设有定位槽,所述盖板与所述底板抵接时,每一所述定位柱容纳并限位于相对应的所述定位槽内。
8.如权利要求7所述的异物消除工装,其特征在于,所述承载面还凹设有限位槽,所述限位槽环绕多个定位柱所形成的轮廓设置,所述盖板与所述底板抵接时,所述盖板的端部容纳并限位于所述限位槽内。
9.如权利要求1至8中任一项所述的异物消除工装,其特征在于,所述振动组件包括振动器和设于所述振动器的安装板,所述安装板背向所述振动器的一侧与所述定位组件可拆卸连接,所述振动器驱动所述安装板带动所述定位组件振动;
且/或,所述抽吸组件包括抽吸泵和连接管,所述连接管的一端与所述抽吸泵连接,所述连接管的另一端与所述抽吸孔连接,所述抽吸泵通过所述连接管和所述抽吸孔抽取所述放置空间内产品表面的异物。
10.一种加工系统,其特征在于,包括加工设备和如权利要求1至9中任一项所述的异物消除工装,所述异物消除工装邻近所述加工设备设置,所述加工设备用于加工产品,并将产品转移至所述异物消除工装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造