[实用新型]芯片电容高压测试盒有效
申请号: | 202020551991.3 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN212275802U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 郑朝勇;叶一心 | 申请(专利权)人: | 福建欧中电子有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/12 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 陆帅;蔡学俊 |
地址: | 350008 福建省福州市仓山区盖*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 电容 高压 测试 | ||
本实用新型涉及一种芯片电容高压测试盒,包括带盖的盒体,盒体内部设有位于竖直平面上的绝缘隔板,绝缘隔板上沿其长度方向依次设有三组夹持组件,每组夹持组件包括绝缘隔板左侧设置的电性连接高压测试仪正极端的左夹体、绝缘隔板右侧设置的电性连接高压测试仪负极端的右夹体。该芯片电容高压测试盒的结构简单。
技术领域
本实用新型涉及一种芯片电容高压测试盒。
背景技术
芯片电容需要采用高压测试仪测试其耐高压性能。在测试过程中,需要对芯片电容进行定位夹紧,本案由此产生。
实用新型内容
鉴于现有技术的不足,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种芯片电容高压测试盒,不仅结构简单,而且便捷高效。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种芯片电容高压测试盒,包括带盖的盒体,盒体内部设有位于竖直平面上的绝缘隔板,绝缘隔板上沿其长度方向依次设有三组夹持组件,每组夹持组件包括绝缘隔板左侧设置的电性连接高压测试仪正极端的左夹体、绝缘隔板右侧设置的电性连接高压测试仪负极端的右夹体。
优选的,第一组夹持组件的左夹体与右夹体均为经螺钉对称螺接在绝缘隔板左右两侧的第一L形夹片,第一L形夹片的竖直段均与同侧的绝缘隔板表面贴紧,第一L形夹片的水平段均与盒体内底面螺接,第一L形夹片的竖直段顶端均设有内倒角。
优选的,第二组夹持组件的左夹体与右夹体均为经螺钉对称螺接在绝缘隔板左右两侧的第二L形夹片,第二L形夹片的水平段均与盒体内底面螺接,第二L形夹片的竖直段顶端均设有内倒角;绝缘隔板的左右两侧对称固设有竖直延伸的方形凸条,第二L形夹片的竖直段均与同侧的方形凸条表面贴紧。
优选的,第三组夹持组件的左夹体为经螺钉螺接在绝缘隔板左侧的第三L形夹片,第三L形夹片的水平段悬空、竖直段与同侧的绝缘隔板表面螺接并贴紧;右夹体为垂直于绝缘隔板设置的顶针,盒体内底面固设有一安装座体,安装座体的顶部设有用以顶针穿设的通孔,通孔由左侧的大孔与右侧的小孔组成,大孔内的顶针上套设有弹簧,弹簧右端顶接在大孔与小孔之间台阶,弹簧左端顶接在顶针周部的一限位凸缘上。
优选的,第三L形夹片的顶端在绝缘隔板的顶面之上,绝缘隔板顶面之上的第三L形夹片朝顶针侧倾斜,顶针整体位于绝缘隔板的顶面之上。
优选的,盒体敞口朝上并设有上盖。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:该芯片电容高压测试盒的结构简单,测试过程中芯片电容夹紧于左夹体与右夹体之间,左夹体与右夹体分别与芯片电容的正负极接触,方便芯片电容的夹紧与测试,测试过程中盒体带盖,盖子起保护作用,避免芯片电容炸开。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例的俯视图(去除上盖)。
图2为本实用新型实施例的侧视图。
图3为第一组夹持组件的使用状态主视图。
图4为第二组夹持组件的使用状态主视图。
图5为第三组夹持组件的使用状态主视图。
图6为顶针与安装座体的连接俯视图。
图7为图3中的芯片电容示意图。
具体实施方式
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图,作详细说明如下。
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