[实用新型]电容锡焊预热装置

说明书

本实用新型涉及一种电容锡焊预热装置，包括底板，底板上表面设有若干个加热腔，加热腔均敞口朝上并设有可拆卸的密封盖板，密封盖板上均设有用以夹持待预热电容的夹槽。该电容锡焊预热装置的结构简单。

技术领域

本实用新型涉及一种电容锡焊预热装置。

背景技术

电容由芯片与引脚组成，芯片与引脚的衔接处预连接后需要浸入锡炉中进行锡焊。由于芯片多为陶瓷芯片，锡炉中锡液温度高达200多度，瞬间浸入锡炉中的锡液可能导致芯片损坏，因此需要先对引脚与芯片的衔接处进行预热，本案由此产生。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电容锡焊预热装置，不仅结构简单，而且便捷高效。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种电容锡焊预热装置，包括底板，底板上表面设有若干个加热腔，加热腔均敞口朝上并设有可拆卸的密封盖板，密封盖板上均设有用以夹持待预热电容的夹槽。

优选的，密封盖板均由直板与L形板组成，直板均位于竖向平面并紧贴在L形板的竖直段背面，直板与该竖直段背面之间的缝隙即为夹槽，直板与L形板的竖直段之间均经若干个夹子夹紧。

优选的，夹槽内部设有条形纸板，待预热电容的数量为若干个并沿条形纸板的长度方向均布，条形纸板上粘有用以将待预热电容的引脚粘在条形纸板上的胶条。

优选的，密封盖板的长度与宽度分别大于加热腔敞口的长度与宽度。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：该电容锡焊预热装置的结构简单，能够将待预热电容夹持在密封盖板的夹槽上，密封盖板再盖住加热腔的敞口，使待预热电容位于加热腔中预热。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例的构造示意图。

图2为加热腔的构造示意图。

图3为待预热电容与条形纸板的连接示意图。

图4为直板的侧视图。

图5为加热腔的俯视图。

图6为L形板的俯视图。

图7为密封盖板与待预热电容的夹持示意图。

具体实施方式

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

如图1~7所示，一种电容锡焊预热装置，包括底板1，底板上表面设有若干个加热腔2，加热腔均敞口朝上并设有可拆卸的密封盖板3，密封盖板上均设有用以夹持待预热电容的夹槽4。

在本实用新型实施例中，密封盖板均由直板5与L形板6组成，直板均位于竖向平面并紧贴在L形板的竖直段背面，直板与该竖直段背面之间的缝隙即为夹槽，直板与L形板的竖直段之间均经若干个夹子夹紧7。

在本实用新型实施例中，夹槽内部设有条形纸板8，待预热电容11的数量为若干个并沿条形纸板的长度方向均布，条形纸板上粘有用以将待预热电容的引脚9粘在条形纸板上的胶条10。

在本实用新型实施例中，密封盖板的长度与宽度分别大于加热腔敞口的长度与宽度，能够完全盖住敞口。

在本实用新型实施例中，加热腔的内部夹层中设有电加热丝。

在本实用新型实施例中，使用前先用胶条将待预热电容的引脚全部粘在条形纸板上，然后将上述条形纸板夹设于直板与L形板的竖直段背面之间，最后用夹子夹紧，芯片与引脚的衔接处朝下并放入加热腔，直至密封盖板盖住敞口。

本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可以得出其他各种形式的电容锡焊预热装置。凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。