[实用新型]蓝牙耳机的天线结构及蓝牙耳机有效

专利信息
申请号: 202020553620.9 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN211744695U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 谭元宝;吴永国;李伟;陈忠达 申请(专利权)人: 东莞市云仕电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04W4/80;H01Q1/22
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;黄华莲
地址: 523430 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 蓝牙 耳机 天线 结构
【说明书】:

实用新型涉及蓝牙耳机领域,具体涉及了一种蓝牙耳机的天线结构,包括连接部件、触摸部件和天线部件,连接部件设于蓝牙耳机的壳体内,用于承载触摸部件和天线部件,触摸部件电连接于蓝牙耳机的控制电路板,触摸部件用于检测用户对蓝牙耳机的触摸操作,以实现相应的触控交互功能,天线部件环绕触摸部件设置,且天线部件电连接于控制电路板,天线部件有效地利用了触摸部件四周的空间,连接部件、触摸部件和天线部件三者形成的组件集成了触控和信号收发功能,以在蓝牙耳机内空间有限的情况下最大程度地提升天线部件的面积,提升天线部件的信号收发性能,降低数据传输损耗。

技术领域

本实用新型涉及蓝牙耳机领域,特别是涉及一种蓝牙耳机的天线结构及蓝牙耳机。

背景技术

随着无线穿戴式设备市场的快速发展,蓝牙耳机朝着轻薄、短小、更低的数据传输损耗的目标演进,蓝牙耳机的体积减少必然导致蓝牙耳机能够分配给其蓝牙天线的空间越来越小。

目前常用的蓝牙天线有铜箔天线和陶瓷天线,其中,现有的铜箔天线一般安装在蓝牙耳机的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板),其优点是成本低,但铜箔天线需要占用较大的面积,而且铜箔天线容易遭到其他金属部件(如蓝牙耳机的触摸铜箔)的遮挡,产生信号干扰;陶瓷天线虽需要占用PCB的面积小,但陶瓷天线的体积大,然而蓝牙耳机的饰盖和PCB之间的空间较小,导致陶瓷天线的体积受限,不利于换装体积更大的陶瓷天线以降低数据传输损耗。

因此,现需要一种蓝牙耳机天线结构以解决上述天线存在的问题。

实用新型内容

为了解决上述问题,本实用新型的目的是提供一种蓝牙耳机的天线结构及蓝牙耳机,以解决目前的蓝牙耳机无法兼顾小体积和低数据传输损耗的问题。

基于此,本实用新型提供了一种蓝牙耳机的天线结构,包括:

连接部件,设于蓝牙耳机的壳体内;

触摸部件,设于所述连接部件,且所述触摸部件电连接于所述蓝牙耳机的控制电路板;

天线部件,设于所述连接部件,所述天线部件环绕所述触摸部件设置,且所述天线部件电连接于所述控制电路板。

作为优选的,所述触摸部件和天线部件均位于所述连接部件的正面。

作为优选的,还包括:

第一接触部件,设于所述连接部件的背面,且所述第一接触部件电连接于所述触摸部件;所述第一接触部件抵接于所述控制电路板上的第一弹针。

作为优选的,还包括:

第二接触部件,设于所述连接部件的背面,且所述第二接触部件电连接于所述天线部件;所述第二接触部件抵接于所述控制电路板上的第二弹针。

作为优选的,所述连接部件的边缘设有让位缺口。

作为优选的,所述连接部件上开设有让位通孔。

作为优选的,所述让位通孔贯穿所述触摸部件。

作为优选的,所述天线部件和触摸部件之间设有间隙。

作为优选的,所述连接部件为绝缘胶,所述连接部件的正面和/或背面为胶合面。

为了解决相同的技术问题,本实用新型还提供了一种蓝牙耳机,包括如上述的蓝牙耳机的天线结构。

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