[实用新型]一种NANO SIM卡座有效

专利信息
申请号: 202020553965.4 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN212342872U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 曾斌 申请(专利权)人: 东莞市泰威电子有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R13/35;H01R27/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 梁鹤鸣
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 nano sim 卡座
【权利要求书】:

1.一种NANO SIM卡座,其特征在于:包括绝缘本体(1)以及镶嵌于绝缘本体(1)上的端子模块(2);所述端子模块(2)包括第一端子组、第二端子组以及第三端子组;所述第一端子组包括并排设置的三个第一端子(3);所述第二端子组包括并排设置的三个第二端子(4);所述第一端子组与第二端子组分别设于绝缘本体(1)的上下两端;所述第三端子组包括分别设于第一端子组两侧以及第二端子组两侧的两个第三端子(5);

所述第一端子(3)、第二端子(4)以及第三端子(5)均设有接触弹片(6);所述第一端子(3)的接触弹片(6)、第二端子(4)的接触弹片(6)以及第三端子(5)的接触弹片(6)均平行设置。

2.根据权利要求1所述的一种NANO SIM卡座,其特征在于:所述绝缘本体(1)上设置有可为接触弹片(6)提供变形空间的通槽(11)。

3.根据权利要求1所述的一种NANO SIM卡座,其特征在于:所述绝缘本体(1)的左右两侧均设有导向块(7)。

4.根据权利要求3所述的一种NANO SIM卡座,其特征在于:所述导向块(7)设有导向斜面(71)。

5.根据权利要求1所述的一种NANO SIM卡座,其特征在于:所述绝缘本体(1)上设有若干个切料孔(12)。

6.根据权利要求1所述的一种NANO SIM卡座,其特征在于:所述第一端子(3)、第二端子(4)以及第三端子(5)均设有焊脚(8);所述绝缘本体(1)设有用于显露焊接的焊接孔。

7.根据权利要求6所述的一种NANO SIM卡座,其特征在于:所述焊接孔包括第一焊接孔(91)、第二焊接孔(92)、第三焊接孔(93)以及第四焊接孔(94);所述第一焊接孔(91)以及第二焊接孔(92)均用于显露第三端子(5)的焊脚(8);

其中一个第一端子(3)的焊脚(8)以及其中两个第二端子(4)的焊脚(8)设于第三焊接孔(93);另外两个第一端子(3)的焊脚(8)以及另外一个第一端子(3)的焊脚(8)设于第四焊接孔(94)。

8.根据权利要求1所述的一种NANO SIM卡座,其特征在于:所述第三端子(5)的接触弹片(6)的凸起部分设于绝缘本体(1)的中部。

9.根据权利要求8所述的一种NANO SIM卡座,其特征在于:所述第三端子(5)的顶部设于第一端子组底部的一侧;所述第三端子(5)的底部设于第二端子组顶部的一侧。

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