[实用新型]一种节能铝木导热瓷砖有效
申请号: | 202020554722.2 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN211923359U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 欧树清;欧锋 | 申请(专利权)人: | 南通双欧木业有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F15/10 |
代理公司: | 南通锦惠知识产权代理事务所(普通合伙) 32384 | 代理人: | 钱靓 |
地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 节能 导热 瓷砖 | ||
1.一种节能铝木导热瓷砖,其特征在于:包括瓷片层(1),所述瓷片层(1)的背面通过胶水设有木框层(2),所述木框层(2)内设有导热层(3),所述导热层(3)通过胶水固定在所述瓷片层(1)的背面,所述导热层(3)为铝蜂窝板或石墨板,所述木框层(2)的厚度与所述导热层(3)的厚度一致,两个瓷砖拼接时,通过所述木框层(2)两侧的拼接结构进行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接。
2.根据权利要求1所述的一种节能铝木导热瓷砖,其特征在于:所述瓷片层(1)的厚度为0.5-0.6cm,所述木框层(2)和所述导热层(3)的厚度为1-1.5cm。
3.根据权利要求1所述的一种节能铝木导热瓷砖,其特征在于:所述木框层(2)的表面设有硅胶层(6)。
4.根据权利要求1所述的一种节能铝木导热瓷砖,其特征在于:所述木框层(2)的一侧设有插片(4),所述木框层(2)的另一侧设有凹槽(5),所述插片(4)与所述凹槽(5)相匹配,该瓷砖通过所述插片(4)和所述凹槽(5)拼接。
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