[实用新型]一种节能铝木导热瓷砖有效

专利信息
申请号: 202020554722.2 申请日: 2020-04-15
公开(公告)号: CN211923359U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 欧树清;欧锋 申请(专利权)人: 南通双欧木业有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/10
代理公司: 南通锦惠知识产权代理事务所(普通合伙) 32384 代理人: 钱靓
地址: 226000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 节能 导热 瓷砖
【权利要求书】:

1.一种节能铝木导热瓷砖,其特征在于:包括瓷片层(1),所述瓷片层(1)的背面通过胶水设有木框层(2),所述木框层(2)内设有导热层(3),所述导热层(3)通过胶水固定在所述瓷片层(1)的背面,所述导热层(3)为铝蜂窝板或石墨板,所述木框层(2)的厚度与所述导热层(3)的厚度一致,两个瓷砖拼接时,通过所述木框层(2)两侧的拼接结构进行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接。

2.根据权利要求1所述的一种节能铝木导热瓷砖,其特征在于:所述瓷片层(1)的厚度为0.5-0.6cm,所述木框层(2)和所述导热层(3)的厚度为1-1.5cm。

3.根据权利要求1所述的一种节能铝木导热瓷砖,其特征在于:所述木框层(2)的表面设有硅胶层(6)。

4.根据权利要求1所述的一种节能铝木导热瓷砖,其特征在于:所述木框层(2)的一侧设有插片(4),所述木框层(2)的另一侧设有凹槽(5),所述插片(4)与所述凹槽(5)相匹配,该瓷砖通过所述插片(4)和所述凹槽(5)拼接。

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