[实用新型]键盘有效
申请号: | 202020555613.2 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN212485181U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 叶亮君;曾律铨 | 申请(专利权)人: | 群光电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705;H01H13/86 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;张燕华 |
地址: | 215200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键盘 | ||
本实用新型揭露一种键盘,其应用于一可携式电子装置。可携式电子装置包括相互枢接的一第一壳体及一第二壳体,键盘设置于第一壳体。键盘包括一底板、一薄膜电路板、多个按键以及一框架。薄膜电路板设置于底板之上。按键分别包括一键帽及一弹性件。弹性件设置于键帽与薄膜电路板之间。弹性件具有一触发部,当键帽被按压时,触发部与薄膜电路板接触。框架设置于底板的上方,且薄膜电路板位于底板与框架之间。框架包括多个容置部及至少一凸部。该些容置部分别容置该些按键。凸部往键帽的方向凸出。当第二壳体盖合于第一壳体,凸部抵顶第二壳体。
技术领域
本实用新型关于一种键盘,特别是关于一种应用在可稀释电子装置的键盘。
背景技术
就目前计算机的使用习惯而言,键盘为不可或缺的输入设备之一。不论是计算机本身或是其周边产品,皆朝着轻、薄、短、小的设计理念发展。而键盘亦从早期的大型架构,转变为薄型键盘。薄型键盘的主要架构包括底板、薄膜式电路板及多个个按键。薄膜式电路板及按键设置在底板上,且薄膜式电路板位于按键下方。各个按键具有一弹性组件。当按键被按压时,弹性组件抵压薄膜式电路板,使薄膜式电路板的正极层与负极层相互接触而导通,进而可传送电子信号。
又,键盘经常应用在可携式电子装置(例如笔记本电脑)。可携式电子装置包括上壳体(显示面板)及下壳体,键盘设置在下壳体。可携式电子装置不使用时,上壳体盖合于下壳体。此时,上壳体可能会按压到位于键盘的按键,使薄膜式电路板长期处在受压的状态,进而使薄膜式电路板变形或产生灵敏的现象。换言之,即便没有按压按键,也会因薄膜式电路板变形而产生输入信号。
实用新型内容
有鉴于上述课题,本实用新型的主要目的是在提供一种键盘,藉由框架具有凸部的结构,并可抵顶盖合状态的可携式电子装置的上壳体,以解决习知键盘的薄膜是电路板容易因长期压迫而变形的问题。
为达成上述的目的,本实用新型提供一种键盘,其应用于一可携式电子装置。可携式电子装置包括相互枢接的一第一壳体及一第二壳体,键盘设置于第一壳体。键盘包括一底板、一薄膜电路板、多个按键以及一框架。薄膜电路板设置于底板之上。按键分别包括一键帽及一弹性件。弹性件设置于键帽与薄膜电路板之间。弹性件具有一触发部,当键帽被按压时,触发部与薄膜电路板接触。框架设置于底板的上方,且薄膜电路板位于底板与框架之间。框架包括多个容置部及至少一凸部。该些容置部分别容置该些按键。凸部往键帽的方向凸出。当第二壳体盖合于第一壳体,凸部抵顶第二壳体。
根据本实用新型的一实施例,凸部的一顶面高于键帽,或该顶面与键帽位于相同高度。
根据本实用新型的一实施例,触发部与薄膜电路板之间具有一间隔距离。凸部低于键帽一预定高度,且预定高度小于等于间隔距离。
根据本实用新型的一实施例,凸部位于其中二该容置部之间。
根据本实用新型的一实施例,凸部邻近于框架的四个角落。
根据本实用新型的一实施例,凸部为一弧形结构。
根据本实用新型的一实施例,凸部由一软质材料所组成。
根据本实用新型的一实施例,凸部与框架为一体成型。
根据本实用新型的一实施例,框架是以双料射出的方式制成。
承上所述,依据本实用新型的键盘,其应用在具有相互枢接的第一壳体及第二壳体的可携式电子装置,且键盘设置在第一壳体。键盘的框架具有凸部,且凸部往按键的键帽的方向凸出。当第二壳体盖合于第一壳体,凸部抵顶第二壳体,进而可避免第二壳体按压到按键。因此,可避免薄膜电路板持续地被触发,亦可避免薄膜电路板因长期被按压变形的情况。
附图说明
图1为本实用新型的第一实施例的键盘应用于可携式电子装置的示意图。
图2为图1所示的A区域的分解示意图。
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