[实用新型]用于制造半导体产品的载具以及包括该载具的设备

说明书

本实用新型实施例涉及一种用于制造半导体产品的载具以及包括该载具的设备。根据本实用新型的一实施例，一用于制造半导体产品的载具包括：外框以及主体部。主体部固定于外框中。该主体部包括：基材以及承载面。承载面呈镜面结构，且上覆于基材上并暴露于外框外。与现有技术相比，本实用新型实施例提供的用于制造半导体产品的载具通过对现有载具的结构进行改进，有效解决了导线框架上的引脚与芯片焊盘之间或引脚与引脚之间因导电胶而桥接的问题。

技术领域

本申请实施例大体上涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种用于制造半导体产品的载具以及包括该载具的设备。

背景技术

在半导体封装工艺中，通常使用导电胶将半导体芯片与导线框架条上的芯片焊盘电连接。然而，由于封装机台内部气流、软件参数或设定等相关因素的影响，在施加导电胶过程中有时会产生偶发性的甩胶或拖尾现象，造成导线框架条的引脚与芯片焊盘因导电胶而桥接，从而发生短路。

图1为一个施加导电胶后的导线框架的结构示意图。如图1所示，该导线框架10包括引脚102以及芯片焊盘104。由于施加导电胶的过程中产生了甩胶或拖尾现象，因此引脚102和芯片焊盘104之间由于导电胶103的存在而产生了桥接，从而存在发生短路的风险。

解决此类问题通常的做法是：开启导电胶侦测功能将发生桥接的导电胶去除。具体的，可将待侦测导线框架条放置于用于制造半导体产品的载具上，随后对待侦测导线框架条进行侦测。理想情况下，当没有产生甩胶或拖尾现象时，导线框架条的镂空处会呈现白色影像，而导线框架条或导电胶会呈现黑色影像。当产生甩胶或拖尾现象时，桥接在引脚与芯片焊盘之间或引脚与引脚之间的导电胶会在导线框架条的镂空处呈现黑色影像。

然而，由于现有的用于制造半导体产品的载具本身结构上的缺陷，在导线框架条的镂空处出现的黑色影像可能并不是导电胶产生。这样就会导致侦测单元不能根据影像准确地区分出导电胶造成的桥接。产生这种问题的原因可能在于：用于制造半导体产品的载具不耐磨损、表面粗糙度高以及反光度差等，这导致了当导线框架条长时间在载具上传送时很容易划伤载具表面。而当载具表面出现过多划痕后，机台影像会照射出很多短阻塞(即，载具上的磨损划痕)。对于这些短阻塞，机台影像上会呈现黑色影像，无法清晰分辨是载具的划痕还是导电胶的甩胶或拖尾现象，因此会导致机台侦测单元误侦测报警。如果侦测单元不能及时发现导线框架上的导电胶桥接，后续工艺中也极难发现此类异常，最终会造成产品封装成型后潜在的短路风险。

因此，有必要对现有的用于制造半导体产品的载具进行改进。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的之一在于提供一种用于制造半导体产品的载具，其通过对现有的载具进行改进，提升了产品品质，降低了产品封装成型后潜在的短路风险。

本实用新型一实施例提供一种用于制造半导体产品的载具，该载具包括：外框以及主体部。主体部固定于外框中。该主体部包括：基材以及承载面。承载面呈镜面结构，且上覆于基材上并暴露于外框外。

根据本实用新型另一些实施例，外框和所述主体部为一体式结构；主体部嵌入在所述外框中；承载面的硬度大于80洛氏硬度HRC；承载面的硬度大于所述基材的硬度；基材的硬度大于所述外框的硬度；基材的硬度大于65洛氏硬度HRC；承载面具有经碳化钨处理的表面结构；承载面的粗糙度小于等于0.02μm。

本实用新型另一实施例还提供一种用于制造半导体产品的设备，其包括了上述用于制造半导体产品的载具。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的用于制造半导体产品的载具，通过对现有载具的结构进行改进，有效解决了导线框架上的引脚与芯片焊盘之间或引脚与引脚之间因导电胶而桥接的问题。

附图说明

图1为一个施加导电胶后的导线框架的结构示意图

图2为根据本实用新型一实施例的用于制造半导体产品的载具的轴向视图