[实用新型]空调被

说明书

本实用新型提供一种空调被，在管体上设有一个或多个半导体调温装置，管体内还设有一个或多个风机，管体出风的一端与连接软管连接，连接软管的另一端用于与被体连接；所述的半导体调温装置包括半导体制冷片，半导体制冷片的一面与第二导热装置以导热的方式连接，第二导热装置位于管体内，半导体制冷片的另一面与第一导热装置以导热的方式连接，第一导热装置位于管体之外；半导体制冷片与直流电源电连接。通过采用将半导体制冷片的导热片直接设置在管体内的方案，大幅提高半导体制冷片与空气换热的效果，使设备适于实用。

技术领域

本实用新型涉及电子电器领域，特别是一种空调被。

背景技术

现有技术中，通常采用空调调节室温，由于室内空间较大，而且通常房间的保温效果也不佳，因此，空调能耗较高，要达到较好的使用体验，通常需要采用1.5匹的空调，输入功率约为3486瓦。即持续使用一个小时需要约3.5KW/h，能耗较高。中国专利文献CN2143744Y记载了一种热电式半导体空调器，其中驱动半导体制冷模块实现温度调节的方案。中国专利文献CN204043108U记载了一种半导体冷暖空调装置，记载将半导体硅芯片制冷产生的冷风经过风机、主管和多个分管送入被子中，制成空调被。上述方案中存在的问题是，半导体制冷模块安装困难，安装方式不当，导致半导体制冷模块的换热效率极差。以CN2143744Y为例，虽然其采用了多个半导体制冷模块的方案以提高功率，但是由于生产误差，很难确保多个半导体制冷模块均与散热部件可靠接触连接，从而导致导热效果不佳，大幅影响制冷效率。对比文件2中的结构中，由于风机风压较小的问题，至于冷风也很难被送入到各个支管。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种空调被，能够实现更佳的制冷效果。优选的方案中，便于各个半导体制冷片的安装，且安装后能够实现更佳的导热效果，能够真正进入实用。

为解决上述的技术问题，本实用新型的技术方案是：一种空调被，在管体上设有一个或多个半导体调温装置，管体设有一个或多个风机，管体出风的一端与被体连接；

所述的半导体调温装置包括半导体制冷片，半导体制冷片的一面与第二导热装置以导热的方式连接，第二导热装置位于管体内，半导体制冷片的另一面与第一导热装置以导热的方式连接，第一导热装置位于管体之外；

半导体制冷片与直流电源电连接。

优选的方案中，管体的一端设有喇叭口部，喇叭口部直径较大的一端用于和风机连接，所述的风机为风扇；

所述的半导体调温装置安装在喇叭口部的侧壁上，在第一导热装置上固设有风扇或液冷散热器；

或者，喇叭口部与换热管连接，换热管为侧壁具有平面的管，所述的半导体调温装置安装在换热管的侧壁上，在第一导热装置上固设有风扇或液冷散热器。

优选的方案中，所述的第一导热装置和第二导热装置为导热片；

第一导热装置或第二导热装置采用粘接或螺纹连接；

或者在管体的两侧设有压板，压板压在第一导热装置或管体上，两个压板之间通过对拉螺杆连接；

或者在第二导热装置的翅片之间设有至少一个支撑弹簧，支撑弹簧的一端与第二导热装置接触，支撑弹簧的另一端与导热管的内壁接触。

优选的方案中，所述的管体设有弯曲的段，半导体制冷片与管体的外壁接触，在管体内设有第二导热装置，还设有液冷导热介质；

第二导热装置为导热片，第二导热装置部分的浸没在液冷导热介质内；

第一导热装置上固设有风扇或液冷散热器。

优选的方案中，所述的管体设有导热管，导热管密封的位于水槽内，导热管内用于通过空气，水槽内用于装水；

导热管的侧壁至少具有一个平面，半导体制冷片安装在平面上；