[实用新型]5G毫米波基站的射频性能测试装置有效
申请号: | 202020560454.5 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN212343778U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 周芳华;敬代波;赵栋;黄利 | 申请(专利权)人: | 广州杰赛科技股份有限公司 |
主分类号: | H04B17/15 | 分类号: | H04B17/15;H04B17/29;H04B17/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 黄诗彬;郝传鑫 |
地址: | 510310 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 毫米波 基站 射频 性能 测试 装置 | ||
1.一种5G毫米波基站的射频性能测试装置,其特征在于,包括控制模块和功率检测组件,所述控制模块的第一输出端用于与5G毫米波基站的基带单元的控制端电连接;其中,所述5G毫米波基站的基带单元分别与5G毫米波基站的多个射频单元的输入端电连接;
所述功率检测组件包括测试板,所述测试板上设有处理模块、多个功率检测器件和多个探针,所述控制模块的第二输出端与所述处理模块的控制端电连接,所述处理模块分别与多个所述功率检测器件电连接,所述功率检测器件的检测端与所述探针电连接,所述探针用于与所述射频单元的输出端电连接;其中,多个所述功率检测器件与多个所述探针和多个所述射频单元均为一一对应的关系。
2.如权利要求1所述的5G毫米波基站的射频性能测试装置,其特征在于,所述功率检测器件的检测端与所述探针电连接,具体为:所述测试板上还设有多个第一导电过孔,所述功率检测器件的检测端通过所述第一导电过孔与所述探针电连接;其中,多个所述第一导电过孔与多个所述功率检测器件和多个所述探针均为一一对应的关系。
3.如权利要求1所述的5G毫米波基站的射频性能测试装置,其特征在于,所述5G毫米波基站包括电路板,所述电路板设有多个所述射频单元、多个微带天线和多个第二导电过孔,所述射频单元的输出端通过所述第二导电过孔与所述微带天线电连接,多个所述射频单元与多个所述微带天线和多个所述第二导电过孔均为一一对应的关系,则所述探针用于与所述射频单元的输出端电连接,具体为:
所述探针用于插设在所述第二导电过孔上,以使所述探针通过所述第二导电过孔与所述射频单元的输出端电连接。
4.如权利要求3所述的5G毫米波基站的射频性能测试装置,其特征在于,所述探针的大小与所述第二导电过孔的大小相适配。
5.如权利要求1-4任一项所述的5G毫米波基站的射频性能测试装置,其特征在于,所述功率检测器件为射频功率检测芯片。
6.如权利要求1-4任一项所述的5G毫米波基站的射频性能测试装置,其特征在于,所述功率检测器件为功率计。
7.如权利要求1-4任一项所述的5G毫米波基站的射频性能测试装置,其特征在于,所述测试板为PCB板。
8.如权利要求1-4任一项所述的5G毫米波基站的射频性能测试装置,其特征在于,所述处理模块为CPU芯片。
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