[实用新型]一种具有底部散热板的高散热半导体产品及电子产品

说明书

本实用新型公开一种具有底部散热板的高散热半导体产品，包括基板、设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂，所述基板具有相对设置的基板上表面以及基板下表面，所述基板上设置有贯穿所述基板的散热片安装通孔，所述散热片安装通孔中设置有底部散热片，所述底部散热片的下表面与所述基板下表面齐平，所述芯片通过粘结材料固定在所述底部散热片上。通过在基板上设置散热片安装通孔，并在所述散热片安装通孔中设置散热片，使得芯片工作过程中所产生的热量可以很好的传递至散热片上，并通过散热片传递至电路板等电子产品上，由于散热片的散热性能高于基板的散热性能，通过该设计可以大幅度提高功率IC芯片的散热能力。

技术领域

本实用新型涉及半导体产品技术领域，尤其涉及一种具有底部散热板的高散热半导体产品及应用其的电子产品。

背景技术

半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子技术领域获得了广泛的应用，而随着半导体元件运行功率的逐渐增加，散热性能成为半导体元件的重要指标之一，在这样的高热量工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题。

功率IC芯片需要比较多的引出端，所以多采用基板进行封装，封装外形为LGA和BGA，但是基板散热效果差，制约了IC的封装发展。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种具有底部散热板的高散热半导体产品及应用其的电子产品，其能够解决现有技术中存在的上述问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种具有底部散热板的高散热半导体产品，包括基板、设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂，所述基板具有相对设置的基板上表面以及基板下表面，所述基板上设置有贯穿所述基板的散热片安装通孔，所述散热片安装通孔中设置有底部散热片，所述底部散热片的下表面与所述基板下表面齐平，所述芯片通过粘结材料固定在所述底部散热片上。

作为所述的具有底部散热板的高散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述散热片安装通孔包括位于所述基板上表面一侧第一安装孔以及位于所述基板下表面一侧的第二安装孔，所述第一安装孔与所述第二安装孔相连通，所述第一安装孔的外形尺寸大于所述第二安装孔的外形尺寸。

作为所述的具有底部散热板的高散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述底部散热片包括与所述第一安装孔形状及尺寸相对应的第一凸台以及与所述第二安装孔形状及尺寸对应的第二凸台，所述第一凸台与所述第二凸台为一体结构。

作为所述的具有底部散热板的高散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述底部散热片的下表面设置有若干散热槽，相邻所述散热槽之间的距离相同。

作为所述的具有底部散热板的高散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述散热片安装通孔设置有多个，每个所述散热片安装通孔中分别设置有至少一个所述底部散热片。

作为所述的具有底部散热板的高散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述芯片同时与所有所述底部散热片接触。

作为所述的具有底部散热板的高散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述底部散热片采用石墨烯、石墨烯改性铜、金属铜、铝或陶瓷材料制成。

作为所述的具有底部散热板的高散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述芯片包括相对设置的芯片上表面和芯片下表面，所述芯片下表面朝向所述基板上表面设置，所述芯片上表面通过金属线与外部电连接。

作为所述的具有底部散热板的高散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述基板上设置有贯穿所述基板的基板内铜线路，所述芯片上表面通过所述金属线电连接所述基板内铜线路，所述具有底部散热板的高散热半导体产品通过所述基板内铜线路与外部电连接。