[实用新型]一种数据中心降温处理设备

权利要求书

1.一种数据中心降温处理设备，该设备包括设置于服务器上的散热腔体，所述散热腔体通过进水阀和出水阀与外循环水连通形成水循环降温环路，其特征在于，

所述散热腔体上设有温度传感器，用于采集散热腔体中的温度；

所述温度传感器的输出端连接电流变送器的输入端，用于激励放大电流温度信号；

所述电流变送器的输出端连接电流环接收器的输入端，用于将输入的电流温度信号转换成电压温度信号；

所述电流环接收器的输出端连接主控板，用于将电压温度信号传输至主控板中；

所述主控板的输出端连接有电磁阀，主控板根据传输来的电压温度信号生成电磁阀启闭信号；

所述电磁阀根据电磁阀启闭信号分别控制驱动散热腔体上的进水阀和出水阀的开合度，以改变散热腔体内的水流流量。

2.根据权利要求1所述的数据中心降温处理设备，其特征在于，所述散热腔体内设有制冷片，所述主控板的输出端通过制冷驱动连接并控制制冷片，用于电压温度信号对应的温度瞬间过高时生成瞬时降温信号给制冷驱动，控制制冷片工作降温，保护服务器不被损坏。

3.根据权利要求1所述的数据中心降温处理设备，其特征在于，所述主控板上采用STM32芯片。

4.根据权利要求1所述的数据中心降温处理设备，其特征在于，所述温度传感器采用PT100传感器，所述电流变送器采用XTR106芯片，所述电流环接收器采用RCV420芯片。

5.根据权利要求4所述的数据中心降温处理设备，其特征在于，所述PT100传感器与第零电阻R0、第一电阻R1、第二电阻R2依次串联形成电桥电路，PT100传感器与第二电阻R2的公共连接端分别连接XTR106芯片的-VIN端及第一电容C1的一端，第一电容C1的另一端分别连接XTR106芯片的+VIN端及第零电阻R0与第一电阻R1的公共连接端，PT100传感器与第零电阻R0的公共连接端分别与XTR106芯片的VREF5端和VREF2.5端相连接，第一电阻R1与第二电阻R2的公共连接端分别与XTR106芯片的IREF端和LIN端相连接，XTR106芯片的两个RG端之间通过电阻RG相连接，XTR106芯片的VREG端与RLIN端之间通过电阻RLIN相连接，XTR106芯片的IO口端连接RCV420芯片的+IN口端，XTR106芯片的B端连接一NPN型的三极管Q1的基极，XTR106芯片的E端连接三极管Q1的发射极，三极管Q1的发射极与集电极之间连接有第二电容C2，三极管Q1的集电极连接二极管D1的负极端，二极管D1的正极端连接RCV420芯片的V+端，并且RCV420芯片的V+端通过第四电阻C4接地，RCV420芯片的Ct端、RefCom端和RcvCom端接地，RCV420芯片的V-端通过第三电容C3接地，RCV420芯片的RefIn端、RefOut端和Reffg端之间相连接，RCV420芯片的Rcvf5端和RcvOut端相连接并作为输出端连接相应的主控板。