[实用新型]一种半导体光刻板移动机构有效
| 申请号： | 202020564337.6 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN212113621U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 徐莹 | 申请（专利权）人： | 林丽琴 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/677;H01L21/683 |
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| 地址： | 362100 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 刻板 移动 机构 | ||
1.一种半导体光刻板移动机构，其结构包括运输板(1)、滑动连接块(2)、滑轨(3)、连接斜板(4)、滑轨体(5)、支撑底块(6)、侧连接块(7)、圆杆(8),其特征在于：
所述运输板(1)的底端与滑动连接块(2)的顶端为一体化结构，所述滑轨(3)与滑轨体(5)为一体化结构，所述支撑底块(6)的顶端与滑轨体(5)的底端相焊接，所述侧连接块(7)的右端与滑轨体(5)的左端相焊接，所述圆杆(8)设于滑轨体(5)上，所述连接斜板(4)的左端与滑轨体(5)的右端相焊接，所述运输板(1)包括抽动连接杆(11)、滑动弹簧槽(12)、吸附块(13)、抽板(14)、板体(15)、活动连接块(16)、弹簧(17)，所述抽动连接杆(11)的底端与活动连接块(16)的顶端相焊接，所述滑动弹簧槽(12)与板体(15)的顶端为一体化结构，所述吸附块(13)嵌入安装在滑动弹簧槽(12)上，所述抽板(14)嵌入安装在吸附块(13)上，所述抽板(14)的底端与抽动连接杆(11)的顶端相焊接，所述活动连接块(16)位于板体(15)的正下方，所述弹簧(17)嵌入安装在滑动弹簧槽(12)内，所述板体(15)的底端滑动连接块(2)的顶端为一体化结构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体光刻板移动机构，其特征在于：所述运输板(1)位于支撑底块(6)的正上方，所述滑动连接块(2)嵌入安装在滑轨(3)上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体光刻板移动机构，其特征在于：所述滑动弹簧槽(12)为环形空槽结构。
4.根据权利要求1所述的一种半导体光刻板移动机构，其特征在于：所述抽动连接杆(11)与抽板(14)相互垂直。
5.根据权利要求1所述的一种半导体光刻板移动机构，其特征在于：所述抽板(14)为圆板结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
