[实用新型]一种串连接地PIN提高接地面积的连接器

权利要求书

1.一种串连接地PIN提高接地面积的连接器，其包括塑胶端子组件、分别包裹在所述塑胶端子组件上表面与下表面的上壳体、下壳体，其特征在于：所述塑胶端子组件包括第一塑胶件、设置在所述第一塑胶件内的第二塑胶件、埋射成型在所述第二塑胶件内的导电端子组与金属隔离片、将所述导电端子组中的接地PIN连接起来的接地串连片，所述接地串连片包括横跨第二塑胶件表面的主体连接部、自所述主体连接部一边缘向外延伸的且与所述导电端子组中的接地PIN一一搭接在一起的搭接臂，所述主体连接部的左右两端与所述金属隔离片搭接在一起。

2.如权利要求1所述的串连接地PIN提高接地面积的连接器，其特征在于：所述第一塑胶件包括开口朝前的插接腔，所述导电端子组的前部分伸入至所述插接腔内，后端部分裸露在所述第二塑胶件后端的上下表面。

3.如权利要求1所述的串连接地PIN提高接地面积的连接器，其特征在于：所述第一塑胶件的两侧表面向外侧延伸设置有连接支撑板；所述金属隔离片的左右两侧设置有第三连接耳板；所述主体连接部的两端焊接在对应的所述第三连接耳板上；所述第三连接耳板搭接在所述连接支撑板上。

4.如权利要求1所述的串连接地PIN提高接地面积的连接器，其特征在于：所述导电端子组包括上排金属端子、下排金属端子，所述金属隔离片设置在所述上排金属端子与所述下排金属端子之间；所述接地串连片包括包覆在所述第二塑胶件上表面的且与所述上排金属端子中的接地PIN连接的第一串连片、包覆在所述第二塑胶件下表面的且与所述下排金属端子中的接地PIN连接的第二串连片。

5.如权利要求3所述的串连接地PIN提高接地面积的连接器，其特征在于：所述连接支撑板上设置有固定所述第三连接耳板位置的限位凹槽。

6.如权利要求2所述的串连接地PIN提高接地面积的连接器，其特征在于：所述金属隔离片的两侧设置有一对插接弹片，所述第一塑胶件内设有位于所述插接腔左右两侧的收纳槽，所述插接弹片的前部分设置在所述收纳槽内且其中有一弯折突起部伸入至所述插接腔内。

7.如权利要求1所述的串连接地PIN提高接地面积的连接器，其特征在于：所述金属隔离片上设置有供所述第二塑胶件的塑胶料嵌入的若干通孔。

8.如权利要求1所述的串连接地PIN提高接地面积的连接器，其特征在于：所述第一塑胶件的上表面设置有一定位凸起部，所述上壳体表面设置有一开口，所述定位凸起部穿过所述开口。

9.如权利要求1所述的串连接地PIN提高接地面积的连接器，其特征在于：所述上壳体的两侧弯折设置有下沉式的第一连接耳板，所述下壳体的两侧弯折设置有上抬式的且与所述第一连接耳板贴合的第二连接耳板，所述第一连接耳板与所述第二连接耳板上设置有第一安装通孔。

10.如权利要求3所述的串连接地PIN提高接地面积的连接器，其特征在于：所述上壳体的两侧向下翻折形成有包覆所述塑胶端子组件两侧部分表面的第二包覆片，所述第二包覆片的自由端水平翻折形成有搭接臂，所述搭接臂与所述第三连接耳板贴合焊接在一起。