[实用新型]一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具有效

专利信息
申请号: 202020565071.7 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN211743639U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 夏健健;林园元 申请(专利权)人: 富加宜电子(南通)有限公司
主分类号: H01R43/24 分类号: H01R43/24;H01R43/28
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 薛胜男
地址: 226000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 连接器 扁平 线材 铝箔 绝缘体 导体 处理
【权利要求书】:

1.一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具,其特征在于:包括铝箔和绝缘层的预切单元、铝箔和绝缘层的拔出单元和导体折弯整形单元;

所述铝箔和绝缘层的预切单元包括第一可调式载座(1)、第一压线机构(2)、预切机构(3)和预破机构(4),所述第一压线机构(2)设在所述第一可调式载座(1)的上方;所述预切机构(3)包括第一切刀主体(31),所述第一切刀主体(31)的两侧分别设置有用于控制所述第一切刀主体(31)咬合的第一刀座(32),所述第一刀座(32)的一侧设置有用于驱动闭合的夹紧气缸(33);所述预破机构(4)包括设置在所述第一切刀主体(31)背离所述第一压线机构(2)一侧的平面导向凸轮(41),所述平面导向凸轮(41)的一侧设置有滚珠丝杆(42),所述滚珠丝杆(42)上设置有摇摆抓(43),所述平面导向凸轮(41)的一侧设置有驱动所述平面导向凸轮(41)水平移动从而带动所述摇摆抓(43)沿着所述滚珠丝杆(42)上下移动的驱动气缸(44);

所述铝箔和绝缘层的拔出单元包括第二可调式载座(5)、旋转压紧机构(6)、第二压线机构(7)和拉拔机构(8),所述旋转压紧机构(6)设置在所述第二可调式载座(5)和所述第二压线机构(7)之间,所述拉拔机构(8)包括第二切刀主体(81),所述第二切刀主体(81)的两侧设置有用于控制所述第二切刀主体(81)咬合的第二刀座(82),所述第二刀座(82)背离所述第二压线机构(7)的一侧设置有用于带动所述第二刀座(82)移动的大缸径气缸(83);

所述导体折弯整形单元包括第三可调式载座(9),所述第三可调式载座(9)的一侧设置有折弯模仁(10),所述折弯模仁(10)内的下方设置有定位线槽(11),所述折弯模仁(10)内的上方设置有弹性预压块(12)和弹性脱料板(13),所述弹性预压块(12)和所述弹性脱料板(13)之间依次设置有导体折弯导向针(14)和折弯刀(15),所述折弯刀(15)包括用于形成两个折弯点的第一折弯刀(151)和第二折弯刀(152)。

2.根据权利要求1所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具,其特征在于:所述第一切刀主体(31)包括背向贴合设置的第一切铝箔层刀(311)和第一切绝缘层刀(312),所述第一切铝箔层刀(311)和所述第一切绝缘层刀(312)之间设置有垫板(313)。

3.根据权利要求2所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具,其特征在于:所述第一切刀主体(31)还包括用于调节所述第一切铝箔层刀(311)闭合深度的第一调节丝杆(314)和用于调节所述第一切绝缘层刀(312)闭合深度的第二调节丝杆(315)。

4.根据权利要求3所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具,其特征在于:所述第一切铝箔层刀(311)和所述第一切绝缘层刀(312)均采用仿型齿状刀口。

5.根据权利要求1所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具,其特征在于:所述旋转压紧机构(6)包括对向设置的压紧条(61),每一所述压紧条(61)的下方设置有驱动旋转气缸(62)。

6.根据权利要求1所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具,其特征在于:所述第二切刀主体(81)包括第二切铝箔层刀(811)和第二切绝缘层刀(812),所述第二切铝箔层刀(811)为仿型齿状刀口。

7.根据权利要求6所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具,其特征在于:所述第二切绝缘层刀(812)的刀口为平口。

8.根据权利要求1所述的一种适用于连接器扁平线材的铝箔绝缘体及导体前处理治具,其特征在于:所述第一可调式载座(1)包括用于置入产品的载座平台(101),所述载座平台(101)的底端设置有用于调节高度的精度滑台(102),所述载座平台(101)的一侧设置有用于调节前后位置的调节丝杆(103)。

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