[实用新型]一种用于电子芯片销毁的微爆装置

说明书

本实用新型公开了一种用于电子芯片销毁的微爆装置。该装置包括上壳体、起爆雷管、火工品室和下护板，其中上壳体下方开口的空腔体，其外部两端设有固定支耳，起爆雷管有2条起爆信号线，自上壳体侧壁引出，火工品室上部填充高能炸药，下部填充隔热物质；下护板上设有爆炸定向窗，爆炸定向窗内设有能量衰减板，能量衰减板上设置有多个预制破片。本实用新型微爆装置的爆炸时机和威力可控、体积小、存放时间长、环境适应性好、装卸方便，能够有效地对指定电子芯片进行物理破坏，同时通过能量衰减板对爆炸威力进行控制，使得其它电子元件不遭受损伤，从而达到在一定条件下对指定电子芯片进行销毁的目的，提高了电子芯片的数据安全性。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片安全防护技术领域，特别是一种用于电子芯片销毁的微爆装置。

背景技术

随着科技的发展，电子芯片的功能越来越强大，具备存储和控制功能的芯片成为技术和信息的重要载体，在一些情况下，这些具备存储和控制功能的芯片需要销毁，而当前对关键电子芯片的销毁多是电路熔断的方法，关键电子芯片本质上没有销毁，在特定的条件下还可以恢复。

为使电子芯片所存储的信息彻底销毁，唯一的办法是将芯片晶圆进行物理破坏，人为物理破坏很容易受到各种因素干扰，导致芯片不能销毁，因此需要一个芯片级的微爆装置，常用的爆炸毁伤装置威力都很大，没有只针对芯片级毁伤的微爆装置，特别是只针对指定电子芯片，不伤及指定元件周围其它元件的微爆装置。北京理工大学的刘鹏等人提出的专利(申请号201510187373.9)公开了一种用于非易失性存储芯片的自毁微系统及其自毁方法，具体为：在存储芯片处于正常状态时，微型安全解保单元将微型换能元短路，保证微型换能元不发火；当自毁决策芯片判断系统需要存储芯片自毁时，通过解保控制端向微型安全解保单元发出解保指令，将与微型换能元的一对发火电极并联的微型安全解保单元断开解除保险，之后，发火控制端向微型换能元发出发火信号，微型换能元发热引起封装外壳中的含能药剂发生燃烧甚至产生爆轰，反应过程中释放大量的热，使存储芯片发生不可修复的物理损伤，实现存储芯片中信息的不可恢复地销毁。然而，该专利只对芯片物理毁伤提出了概念的方法，并没有设计出针对电子芯片物理销毁的具体装置。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种爆炸时机和威力可控、体积小、存放时间长、环境适应性好、装卸方便的用于电子芯片销毁的微爆装置。

实现本实用新型目的的技术解决方案为：一种用于电子芯片销毁的微爆装置，包括上壳体、起爆雷管、火工品室和下护板；

所述上壳体和下护板组成密封的空间，所述起爆雷管和火工品室设置在密封的空间内；所述的下护板中央设置有爆炸定向窗。

进一步地，所述上壳体和下护板采用榫卯固定方式或螺纹固定方式。

进一步地，所述榫卯固定方式，具体如下：

所述上壳体为底部开口的空腔体，其外壁两端设置有第一固定支耳和第二固定支耳，第一固定支耳和第二固定支耳上分别设置有第一装置固定孔和第二装置固定孔，上壳体内部底端设置有第一～第四榫座和台肩；

所述的下护板上设置有第一～第四榫突，下护板厚度与上壳体的台肩深度相匹配，第一～第四榫突的位置和厚度与上壳体的第一～第四榫座相匹配。

进一步地，所述第一～第四榫突的宽度大于第一～第四榫座的宽度。

进一步地，所述螺纹固定方式，具体如下：

所述的上壳体为底部有一圆形开孔的空腔体，圆形开孔内设有内螺纹，所述的下护板为有外螺纹的圆形板，内螺纹与外螺纹相匹配。

进一步地，所述起爆雷管设置有2条起爆信号线，2条起爆信号线自上壳体侧壁引出。

进一步地，所述火工品室的上层填充高能炸药，下层填充隔热物质。