[实用新型]用于电路板的布线铜箔及电路板

说明书

本实用新型提供了一种用于电路板的布线铜箔及电路板。布线铜箔包括条形铜箔部和凸起部，凸起部包括多个第一凸起，多个第一凸起设置于条形铜箔部的一侧，且多个第一凸起沿条形铜箔部的长度方向依次间隔设置，每个第一凸起可为矩形凸起。本实用新型的布线铜箔及电路板因为具有凸起部，凸起部可改变铜箔的阻抗，即通过走线阻抗的差异问题来解决导通关断的同步性问题及发热均匀性问题，也就是说通过布线的差异化控制来解决电流均流、信号同步性问题，从而保障部件的可靠性。本实用新型主要针大电流负载开关器件、大功率开关器件、低压大功率开关器件行控制，能够使开关器件阵列的导通和关断同步。

技术领域

本实用新型涉及电器控制技术领域，特别是涉及一种用于电路板的布线铜箔及电路板。

背景技术

电路板能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板在各种电器中被经常使用以提高智能化。例如，电路板可在空调中使用，冰箱中使用等等。电路板通长具有铜箔，铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。大部分的铜箔厚度为35μm，它乘以线宽就是截面积，有一个电流密度经验公式，为15-25A/mm²，把它乘上截面积就得到通流容量I＝KT^0.44A^0.75，K为修正系数，一般覆铜线在内层是取0.024，在外层是取0.048，T为最大温升，单位K(铜的熔点是1060℃)，一般我们允许的温升是10K，A为覆铜截面积，单位平方mil(square mil)，I为容许最大电流，单位A，一般10mil＝0.01inch＝0.0254mm，可为1A。实用新型人发现电路板上的低压低阻开关器件的导通关断存在不同步的问题，不同步性易造成部件的瞬时冲击损坏。

实用新型内容

本实用新型的发明人发现，电路板上的低压低阻开关器件的导通关断存在不同步的问题，并研究发现了产生该问题的原因为一般功率开关器件因体积大，电路板位置有限，在布线是经常无法做到完全匹配，因此其布线的导通阻抗不一致，R＝ρL/(0.03W)。铜的导电ρ＝0.0175Ω/m。L为线长，W为线宽度。因此，产生的R＝0.0175L/(0.03W)＝7ΔL/(12*W)。以线宽10mm，线长差异20mm为例，其阻抗差异ΔR＝1.17mΩ。以经过流50A计算，其压降ΔV＝ΔR*I＝1.17mΩ*100A＝0.058V。对于压敏型器件来说，其极其可能造成导通关断的非同步问题。基于此，本实用新型提出了一种用于电路板的布线铜箔及电路板，其主要解决低压低阻开关器件的导通关断同步性问题。

一方面，本实用新型提供了一种用于电路板的布线铜箔，其包括条形铜箔部和凸起部，所述凸起部包括多个第一凸起，多个所述第一凸起设置于所述条形铜箔部的一侧，且多个所述第一凸起沿所述条形铜箔部的长度方向依次间隔设置；

每个所述第一凸起在一平行于所述条形铜箔部的长度方向且平行于该所述第一凸起的凸伸方向的参考平面内的投影的轮廓包括从所述条形铜箔部延伸出的第一直线和第二直线，以及连接于所述第一直线和所述第二直线的连接线。

可选地，所述第一直线和所述第二直线均垂直于所述条形铜箔部，且所述第一直线的长度等于所述第二直线的长度。

可选地，所述连接线为平行于所述条形铜箔部的直线段。

可选地，所述凸起部还包括多个第二凸起，多个所述第二凸起设置于所述条形铜箔部的另一侧，且多个所述第二凸起沿所述条形铜箔部的长度方向依次间隔设置；每个所述第二凸起与所述第一凸起的结构相同。

可选地，多个所述第一凸起与多个所述第二凸起沿一垂直于所述条形铜箔部的宽度方向的参考平面对称设置。

可选地，所述条形铜箔部的两端分别为高电压端和低电压端，所述凸起部与所述高电压端之间的距离大于所述凸起部与所述低电压端之间的距离，以使所述凸起部临近所述低电压端。