[实用新型]一种分级式激光器封装用陶瓷垫块有效
申请号: | 202020569372.7 | 申请日: | 2020-04-16 |
公开(公告)号: | CN212304191U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 郭丽彬;张永刚 | 申请(专利权)人: | 格莱特(天津)光电科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300052 天津市和平区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分级 激光器 封装 陶瓷 垫块 | ||
本实用新型公开了一种分级式激光器封装用陶瓷垫块,包括第一陶瓷块和第二陶瓷块,所述第一陶瓷块之间通过旋转机构两两连接,伸缩板旋转机构包括对接片和旋转片,所述第一陶瓷块的一侧表面可折叠式安装有第二陶瓷块,所述第一陶瓷块与相邻的第二陶瓷块之间安装有限位机构,所述限位机构包括上挡块和下挡块。本实用新型通过设置有一系列的结构,使得该分级式激光器封装用陶瓷垫块,在激光器内部存在多个芯片的情况下,各个陶瓷垫块之间可相对运动,可将安装有芯片的陶瓷垫块,并在固定连接时仅安装一块陶瓷块便能实现其他陶瓷块的定位,同时固定连接在电路基板上,并便于实际固定焊接操作的进行。
技术领域
本实用新型涉及激光器技术领域,具体为一种分级式激光器封装用陶瓷垫块。
背景技术
在激光器领域中,半导体激光器由于具有体积小、重量轻、效率高等众多优点,广泛应用于工业、军事、医疗、通讯等众多领域,在半导体激光器内部,为了实现大功率、高光束质量甚至多功率的效果,激光器内部都会配备有多个芯片,以形成芯片阵列进行使用,保证半导体激光器的功率能够成倍提升。
而在芯片阵列的实际安装过程中,一般常见的安装方式为矩形矩阵安装,在一定情况下,会使用较多的陶瓷垫块对多个芯片进行分别的安装,只是在实际安装时,需要为一个个的陶瓷垫块寻找安装位置,以便于优化分布效果,而找寻安装位置的过程较为繁琐,降低了安装效率的同时,若是存在分布位置不佳的情况下,容易使得导线分布随着改变,甚至占用较大的激光器内部安装空间,不利于实际使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种分级式激光器封装用陶瓷垫块,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种分级式激光器封装用陶瓷垫块,包括第一陶瓷块和第二陶瓷块,所述第一陶瓷块之间通过旋转机构两两连接,所述第一陶瓷块的一侧表面可折叠式安装有第二陶瓷块,所述第一陶瓷块与相邻的第二陶瓷块之间安装有限位机构。
优选的,所述第一陶瓷块的一侧表面通过铰链可折叠式安装有第二陶瓷块。
优选的,所述第一陶瓷块和第二陶瓷块的表面皆安装有冷却片,且冷却片的表面安装有分级芯片。
优选的,所述旋转机构包括对接片和旋转片,对接片安装在第一陶瓷块的直角表面位置处,对接片上安装有转轴,旋转片安装在与对接片的第一陶瓷块呈对角布置的另一第一陶瓷块的直角位置处,旋转片套接在转轴上。
优选的,所述限位机构包括上挡块和下挡块,上挡块安装在第一陶瓷块的侧边表面,下挡块安装在第二陶瓷块的侧边表面,且下挡块和上挡块的表面皆设置有通孔。
优选的,所述通孔之间相互对齐,且通孔的内部安装有焊针,焊针向下延伸。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本分级式激光器封装用陶瓷垫块,通过铰链,可使得第一陶瓷块与第二陶瓷块之间可发生相对的旋转运动,便于折叠和实际的安装操作,通过旋转片,并和对接片结合使用,使得两块第一陶瓷块之间可实现两个对角的连接操作,并可在实际使用时,借助转轴使得两块第一陶瓷块之间发生相对的旋转运动,以实现位置调节和实际的安装操作。
2、本分级式激光器封装用陶瓷垫块,通过上挡块,和下挡块结合使用,可在两块第一陶瓷之间呈直线展开的情况下,两个第二陶瓷块分别展开铺平,上挡块与下挡块相互顶紧,由此实现第一陶瓷块和第二陶瓷块相对侧边的限位顶紧效果,完成四块陶瓷块同时限位安装效果。
3、本分级式激光器封装用陶瓷垫块,通过通孔,使得上挡块与下挡块相互对齐的同时,便于焊针的安装,利于焊针对上挡块与下挡块之间形成固定效果,并在焊针与下方基板接触并焊接的情况下,进而对四块陶瓷块同时进行限位固定。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
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