[实用新型]加快贴片晶体管处散热速度的结构

说明书

本实用新型涉及晶体管散热技术领域，尤其涉及一种加快贴片晶体管处散热速度的结构，包括PCB电路板、贴片晶体管、第一导热凝胶片及导热金属，所述导热金属与PCB电路板固定连接，所述贴片晶体管位于PCB电路板与导热金属之间并与PCB电路板固定连接，所述第一导热凝胶片位于贴片晶体管与导热金属之间并分别与导热金属及贴片晶体管的管体紧密贴合。本实用新型的加快贴片晶体管处散热速度的结构可加快贴片晶体管产生的热量的散去，避免贴片晶体管因工作所产生热量的聚集导致温度上升超过限值而损坏，有利于充分发挥贴片晶体管的性能，使贴片晶体管工作在较佳状态。

【技术领域】

本实用新型涉及晶体管散热技术领域，尤其涉及一种加快贴片晶体管处散热速度的结构。

【背景技术】

由于贴片晶体管在工作的同时，因电能损耗会产生热量，如果热量没有快速散去，会产生热量聚集使贴片晶体管的温度急剧升高超过限值，导致贴片晶体管的损坏。贴片晶体管因其封装工艺的特性，拥有良好的电气性能，但同时其较小的散热面也给产品的热设计带来了巨大的挑战，因此如何加快贴片晶体管的散热速度，提升贴片晶体管的散热能力是所要解决的重点问题。

市面上针对普通塑封封装贴片晶体管的散热方法是通过基板表面铜箔和管体热辐射相配合的方式需大量铺铜占用基板空间且仅适用于非密封机箱，通过基板表面铜箔和管体灌封热传导相配合的方式需要大量铺铜占用基板空间且仅适用于拥有表面散热功能的密封机箱，通过晶体管上加装导热铜件通过热辐射到空气散发热量的方式需要导热件非常大会大量占用机内空间，晶体管封装表面会散热不理想且仅适用于非密封空间，且如果在晶体管加装导热件通过风冷散热会增加功率损耗和噪音污染。

因此，现有技术存在很大的改进空间。

【实用新型内容】

为克服上述的技术问题，本实用新型提供了一种加快贴片晶体管处散热速度的结构。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种加快贴片晶体管处散热速度的结构，包括PCB电路板、贴片晶体管、第一导热凝胶片及导热金属，所述导热金属与PCB电路板固定连接，所述贴片晶体管位于PCB电路板与导热金属之间并与PCB电路板固定连接，所述第一导热凝胶片位于贴片晶体管与导热金属之间并分别与导热金属及贴片晶体管的管体紧密贴合。

优选地，所述加快贴片晶体管处散热速度的结构还包括金属外壳，所述PCB电路板与金属外壳固定连接。

优选地，所述加快贴片晶体管处散热速度的结构还包括第二导热凝胶片，所述第二导热凝胶片位于金属外壳与导热金属之间并分别与导热金属及金属外壳的一面紧密贴合。

优选地，所述导热金属的材质为紫铜。

优选地，所述金属外壳靠近第二导热凝胶片的部分的外侧呈规则排布的齿片形状。

优选地，所述导热金属呈半包结构，所述导热金属包括一平面板及三个固定脚位，三个所述固定脚位分别位于平面板不同的侧面，所述PCB电路板上开设有与固定脚位相匹配的安装孔，所述固定脚位对应焊接于安装孔中。

优选地，所述PCB电路板与金属外壳通过螺纹连接固定。

相对于现有技术，本实用新型的加快贴片晶体管处散热速度的结构具有如下优点：

通过在导热金属与贴片晶体管之间紧密贴合设置第一导热凝胶片，第一导热凝胶片可快速地将贴片晶体管管体封装聚集的热量传导到导热金属上，避免贴片晶体管管体封装温度过高。

PCB电路板上的贴片晶体管的焊盘位置通过焊接与导热金属固定，可以快速的将贴片晶体管核心的热量传导到导热金属上，配合导热金属较佳的导热性能，使得贴片晶体管产生的热量快速导出，保证贴片晶体管工作在合适的温度，有利于充分发挥贴片晶体管的性能。