[实用新型]一种LED贴片模组成型切脚装置有效
申请号: | 202020572248.6 | 申请日: | 2020-04-17 |
公开(公告)号: | CN211376612U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 蔡素菊 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶华泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/48;H01L33/62;B21F11/00;B21F23/00 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 周刘兴 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 模组 成型 装置 | ||
1.一种LED贴片模组成型切脚装置,包括工作台,其特征在于,所述工作台上设有进料机构、送料机构、导料机构、压脚机构、切脚机构和出料机构,所述导料机构纵向设置于所述工作台上,所述送料机构的一端设置于所述导料机构的进料端前侧,另一端嵌入于所述导料机构内,所述进料机构设置于所述导料机构进料端右侧,所述出料机构设置于所述导料机构的出料端右侧,所述压脚机构和所述切脚机构在所述导料机构的左侧呈纵向并列设置;所述进料机构用于将LED贴片模组输送至所述送料机构的移送轨道上,所述导料机构用于辅助所述送料机构将LED贴片模组依次输送至相应加工工位,所述压脚机构用于将LED贴片模组上的引脚进行压制,所述切脚机构用于将LED贴片模组压制完毕的引脚进行切断,所述出料机构用于将输送至所述导料机构尾端的成品LED贴片模组移送至取料工位。
2.根据权利要求1所述的一种LED贴片模组成型切脚装置,其特征在于,所述导料机构包括左侧基准导板、压板、右侧主导板、主导板前固定板和主导板后固定板,所述主导板前固定板和所述主导板后固定板均固定于所述工作台上,所述右侧主导板固定于所述主导板前固定板和所述主导板后固定板上,所述送料机构嵌入于所述左侧基准导板和所述右侧主导板的中间位置,所述压板盖合于所述右侧主导板上,所述右侧主导板的前端和所述主导板前固定板上均开设有进料滑道,所述右侧主导板的后端开设有出料滑道。
3.根据权利要求2所述的一种LED贴片模组成型切脚装置,其特征在于,所述送料机构包括送料顶推气缸、料爪固定板、料爪、固定连接板和直线滑动模组,所述料爪设置有四个,四个料爪成纵向固定于所述料爪固定板上,所述送料顶推气缸设置于所述导料机构的前端,所述料爪固定板的前端固定于所述送料顶推气缸的输出端,所述料爪固定板嵌入于所述左侧基准导板和所述右侧主导板的中间,所述直线滑动模组的滑块顶部固定于所述右侧主导板的底部,所述固定连接板的上部固定于所述直线滑动模组的导轨上,所述固定连接板的左侧固定于所述料爪固定班的右侧。
4.根据权利要求2所述的一种LED贴片模组成型切脚装置,其特征在于,所述进料机构包括进料推送气缸和进料错位板,所述进料推送气缸设置于所述主导板前固定板的右侧,所述进料错位板的一端嵌入进料滑道内,另一端固定于所述进料推送气缸的输出端。
5.根据权利要求2所述的一种LED贴片模组成型切脚装置,其特征在于,所述压脚机构包括压脚安装座、压脚下压气缸、压脚上模和压脚下模,所述压脚安装座竖直固定于所述工作台上,所述压脚下压气缸竖直固定于所述压脚安装座的顶部,且所述压脚下压气缸的输出端向下与所述压脚上模的顶端连接,所述压脚下模设置于所述左侧基准导板上。
6.根据权利要求2所述的一种LED贴片模组成型切脚装置,其特征在于,所述切脚机构包括切脚安装座、切脚下压气缸、切刀座、上切刀和下切刀,所述切脚安装座竖直设置于所述工作台上,所述切脚下压气缸竖直固定于所述切脚安装座的顶部,所述切刀座的顶部向上固定于所述切脚下压气缸的输出端,所述上切刀安装于所述切刀座内,所述下切刀设置于所述左侧基准导板上。
7.根据权利要求2所述的一种LED贴片模组成型切脚装置,其特征在于,所述出料机构包括出料推送气缸和出料错位板,所述出料推送气缸设置于所述主导板后固定板的右侧,所述出料错位板的一端嵌入于出料滑道内,另一端固定于所述出料推送气缸的输出端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造