[实用新型]一种微型芯片测试机构有效

专利信息
申请号: 202020572939.6 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN212540477U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 张本伍;郗旭斌 申请(专利权)人: 珠海市运泰利自动化设备有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R31/28
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 王贤义
地址: 519180 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 芯片 测试 机构
【说明书】:

本实用新型旨在提供一种能够对焊盘小、间距小的芯片进行测试、测试针之间不会相互干扰且使用方便的微型芯片测试机构。本实用新型包括测试电路板、尾针板、基座、导向针块、下针块以及若干琴线针,所述测试电路板和所述基座均与所述尾针板固定连接,所述下针块与所述基座浮动连接,所述导向针块与所述下针块固定连接,若干所述琴线针的尾端均与所述测试电路板电性连接,若干所述琴线针均依次穿过所述尾针板、所述导向针块以及所述下针块,若干所述琴线针与所述尾针板固定连接,所述琴线针包括一体成型的针尖部、绝缘部以及球头尾部,所述绝缘部包括金属内芯和包覆在所述金属内芯上的绝缘层。本实用新型应用于微型芯片测试的技术领域。

技术领域

本实用新型应用于微型芯片测试的技术领域,特别涉及一种微型芯片测试机构。

背景技术

技术背景:随着电子类产品高度集成化、微型化的发展,芯片类电子零件的体积也在不断的变小,但是产品的功能会越来越强大。因为产品体积变小导致产品的焊盘尺寸变小,相邻焊盘之间的间距变小,从而对我们的测试提出了更高的要求。目前常用的方式是使用普通探针直接在产品焊盘上下针,因为普通探针的直径不能做到足够小,因此在焊盘间距上有一定的限制,在测试焊盘间距小的产品时非常困难。如公开号为207301132U的中国专利,其公开了一种琴线针测试模组和琴线针自动定位测试装置,它包括辅助支撑板和PCB测试板,所述辅助支撑板和所述PCB测试板之间设置有若干个PCB支撑柱,所述辅助支撑板内设置有针块模组安装板,所述针块模组安装板和所述PCB测试板之间设置有若干个琴针模组,实现对产品的多个近间距,小规格的连接器下针进行功能测试。然而其通过浮动导向针块与限位等高螺丝进行测试针的导向和保护,由于采用滑动配合的形式在长时间使用后浮动导向针块存在一定的磨损,容易影响测试精度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种能够对焊盘小、间距小的芯片进行测试、测试针之间不会相互干扰且使用方便的微型芯片测试机构。

本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括测试电路板、尾针板、基座、导向针块、下针块以及若干琴线针,所述测试电路板和所述基座均与所述尾针板固定连接,所述下针块与所述基座浮动连接,所述导向针块与所述下针块固定连接,若干所述琴线针的尾端均与所述测试电路板电性连接,若干所述琴线针均依次穿过所述尾针板、所述导向针块以及所述下针块,若干所述琴线针与所述尾针板固定连接,所述琴线针包括一体成型的针尖部、绝缘部以及球头尾部,所述绝缘部包括金属内芯和包覆在所述金属内芯上的绝缘层。

由上述方案可见,通过所述尾针板对若干所述琴线针进行固定,将所述测试电路板固定在所述尾针板上,并使所述测试电路板与若干所述琴线针进行电性连接,使若干所述琴线针的针端与待测产品接触后实现与测试电路导通。所述针尖部用于与产品接触导通,由于琴线针具有一定的形变能力,在与待测产品的焊盘接触后其自身会出现一定程度的弯曲或压缩,通过在金属内芯上包覆绝缘层,进而防止测试时若干所述琴线针之间相互接触产生干扰或短路,进而提高测试精度。所述下针块与所述导向针块均用于若干所述琴线针的针尖部导向。所述球头尾部用于与测试电路板导通。

一个优选方案是,所述基座通过若干等高柱与所述尾针板固定连接。

由上述方案可见,通过若干所述等高柱作为连接结构,为若干所述琴线针提供足够的活动空间。

一个优选方案是,所述下针块通过浮动结构与所述基座浮动连接,所述浮动结构包括若干导向柱和若干浮动弹簧,若干导向柱均固定在所述下针块上,所述下针块的上表面和所述基座的下表面均设有与所述浮动弹簧相适配的弹簧槽,所述基座上设有与若干所述导向柱一一对应配合的若干滚珠衬套,若干所述导向柱的顶端均设置有与所述滚珠衬套配合的限位垫片。

由上述方案可见,通过所述浮动弹簧提供缓冲,降低接触时待测产品与若干琴线针之间的冲击力。通过设置所述滚珠衬套使其与所述导向柱之间为滚动摩擦,进而减少摩擦损耗,延长所述微型芯片测试机构的使用寿命,

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