[实用新型]感光模块

权利要求书

1.一种感光模块，其特征在于，包括:

一基底；

一整合封装基板，连接于该基底，该整合封装基板具有多个第一电子元件，并且多个所述第一电子元件被包覆于该整合封装基板内且无外露；以及

一感光元件，连接于该基底，并且该感光元件配置以接受沿着一光轴前进的一光线。

2.如权利要求1所述的感光模块，其特征在于，该整合封装基板包括：

一第三绝缘层；

一第四绝缘层；

一中间层，设置于该第三绝缘层和第四绝缘层之间，并且多个所述第一电子元件设置于该中间层之中；

一第一电路元件，设置于该第三绝缘层与该中间层之间；以及

一第二电路元件，设置于该中间层与该第四绝缘层之间，其中该中间层与该第三绝缘层或第四绝缘层具有不同材质。

3.如权利要求2所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一第二电子元件，设置于该整合封装基板的一表面上。

4.如权利要求2所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一散热结构，对应该感光元件或该整合封装基板，并且该散热结构具有金属材质。

5.如权利要求2所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含：

一透明元件，对应该感光元件；以及

一感光元件保持框架，连接该透明元件，其中该透明元件与该感光元件具有一间隙，并且该感光元件保持框架直接设置于该整合封装基板。

6.如权利要求5所述的感光模块，其特征在于，当沿着垂直于该光轴的方向观察时，该感光元件位于该感光元件保持框架与该整合封装基板之间。

7.如权利要求6所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一另一整合封装基板，并且该透明元件连接于该感光元件保持框架以及该另一整合封装基板之间。

8.如权利要求2所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含：

一电路组件；

一电性连接部，该整合封装基板经由该电性连接部电性连接该电路组件；以及

一补强材料，直接接触该电性连接部、该整合封装基板以及该电路组件。

9.如权利要求2所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一第二电子元件，该第二电子元件与该感光元件设置于该整合封装基板的同一侧面。

10.如权利要求2所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一第二电子元件，该第二电子元件与该感光元件分别设置于该整合封装基板的不同侧。

11.如权利要求2所述的感光模块，其特征在于，当沿着垂直该光轴的方向观察时，至少一部分的该感光元件重叠于该整合封装基板。

12.如权利要求11所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一透明元件，设置于该整合封装基板。

13.如权利要求12所述的感光模块，其特征在于，当沿着垂直该光轴的方向观察时，至少一部分的该整合封装基板重叠于该透明元件以及该感光元件。

14.如权利要求13所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一散热结构，直接接触该感光元件以及该基底，并且当沿着该光轴的方向观察时，该散热结构的面积小于或等于该感光元件的面积。

15.如权利要求1所述的感光模块，其特征在于，该基底包含一本体以及一电性连接组件，并且该感光元件通过该电性连接组件电性连接于该整合封装基板。

16.如权利要求15所述的感光模块，其特征在于，该电性连接组件贯穿该基底的该本体，并且该电性连接组件电性独立于该本体。