[实用新型]感光模块

权利要求书

1.一种感光模块，其特征在于，包括:

一基底；

一整合封装基板，连接于该基底，该整合封装基板具有多个第一电子组件，并且多个所述第一电子组件受到该整合封装基板包覆而无外露；以及

一感光组件，连接于该整合封装基板，并且该感光组件配置以接受沿着一光轴前进的一光线。

2.如权利要求1所述的感光模块，其特征在于，该整合封装基板包括：

一第三绝缘层；

一第四绝缘层；

一中间层，设置于该第三绝缘层、第四绝缘层之间，并且多个所述第一电子组件设置于该中间层之中；

一第一电路组件，设置于该第三绝缘层与该中间层之间；以及

一第二电路组件，设置于该中间层与该第四绝缘层之间，其中该中间层与该第三绝缘层或第四绝缘层具有不同材质。

3.如权利要求2所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一第二电子组件，设置于该整合封装基板的一表面上。

4.如权利要求2所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一散热结构，对应该感光组件或该整合封装基板，并且该散热结构具有金属材质。

5.如权利要求4所述的感光模块，其特征在于，该散热结构贯穿该整合封装基板。

6.如权利要求5所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一导热组件，直接接触于该散热结构以及该感光组件，并且该导热组件与该感光组件电性独立。

7.如权利要求2所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含：

一电路组件；

一第一电性连接部，该整合封装基板经由该第一电性连接部电性连接该电路组件；以及

一补强材料，直接接触该第一电性连接部、该整合封装基板以及该电路组件。

8.如权利要求7所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一第二电性连接部，该感光组件经由该第二电性连接部电性连接该整合封装基板，并且该第一电性连接部与该第二电性连接部分别设置于具有多面体结构的该整合封装基板的不同侧。

9.如权利要求7所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一第二电性连接部，该感光组件经由该第二电性连接部电性连接该整合封装基板，并且该第一电性连接部与该第二电性连接部设置于具有多面体结构的该整合封装基板的同一侧。

10.如权利要求9所述的感光模块，其特征在于，该补强材料更进一步直接接触该第二电性连接部。

11.如权利要求9所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包括一第二电子组件，该第二电子组件与该感光组件分别设置于该整合封装基板的不同侧。

12.如权利要求9所述的感光模块，其特征在于，该基底包含一开口对应该感光组件。

13.如权利要求9所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包括一挡墙，该挡墙设置于该感光组件以及该整合封装基板之间，并且该补强材料直接接触该挡墙、该第二电性连接部、该整合封装基板以及该感光组件。

14.如权利要求9所述的感光模块，其特征在于，当沿着垂直该光轴的方向观察时，该感光组件与该基底的至少一部分重叠。

15.如权利要求2所述的感光模块，其特征在于，当沿着垂直该光轴的方向观察时，该感光组件重叠于至少一部分的该整合封装基板。

16.如权利要求15所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一透明组件，并且当沿着垂直该光轴的方向观察时，至少一部分的该透明组件重叠于该整合封装基板。