[实用新型]一种双锡缸独立控制机构

说明书

本实用新型公开了一种双锡缸独立控制机构，包括基架板、第一Y轴驱动装置、Y轴基板、第二Y轴驱动装置、移动基板、第一Z轴驱动机构、第二Z轴驱动机构、第一锡缸和第二锡缸；第一Y轴驱动装置固定在基架板上，第一Y轴驱动装置工作控制Y轴基板沿着Y轴方向移动；第二Y轴驱动装置和第一Z轴驱动机构均固定在Y轴基板上，第二Y轴驱动装置工作控制移动基板沿着Y轴方向做靠近或远离第一Z轴驱动机构的移动；第一Z轴驱动机构工作控制第一锡缸沿着Z轴方向上下来回移动；第二Z轴驱动机构工作控制第二锡缸沿着Z轴方向移动。通过上述方式，本实用新型能够适用于多拼板、以及较复杂PCB板的焊接，降低了PCB板焊接生产的相对成本。

技术领域

本实用新型涉及焊接设备领域，特别是涉及一种双锡缸独立控制机构。

背景技术

印制电路板(Printed circuit boards)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。工业上生产制造PCB板的工序包括焊接工序，焊接工序采用的设备包括选择性波峰焊机。在焊接过程中，选择性波峰焊机的锡缸盛放液态锡，选择性波峰焊机通过喷流管将液态锡喷出，形成锡波，实现对PCB板焊接位点的焊接。

现有的选择性波峰焊机基本上都只是单缸(单个锡缸)运行，单缸的缺点是效率低，一个工作行程只能焊接一个或一排焊点，对于多拼板的焊接，用时长，导致板子冷却严重，焊接不良机率增加，在应对较复杂具有插件的PCB板时，不能一次完成所有焊点的焊接工作，需要将剩余的焊点流入下一台设备进行二次焊接，效率低下，需要延长产线，增加设备成本。

还有一些选择性波峰焊机是双缸(两个锡缸)同步运行的，双缸同步运行相对于单缸运行，可以使效率翻倍，降低PCB板生产的相对成本。但是对于较复杂的PCB板，仍旧需要将剩余的焊点，流入下一台设备进行二次焊接。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种双锡缸独立控制机构，不仅可以做到双缸同步，也可以做到双缸相对独立运行，既能够满足多拼板的效率翻倍，也可以通过同时安装两种不同规格的锡嘴，满足复杂PCB板的生产要求；降低了PCB板焊接生产的相对成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种双锡缸独立控制机构，包括：基架板、第一Y轴驱动装置、Y轴基板、第二Y轴驱动装置、移动基板、第一Z轴驱动机构、第二Z轴驱动机构、第一锡缸和第二锡缸；所述第一Y轴驱动装置固定在所述基架板上，所述Y轴基板固定在所述第一Y轴驱动装置上，所述第一Y轴驱动装置工作控制所述Y轴基板沿着Y轴方向来回移动；所述第二Y轴驱动装置和所述第一Z轴驱动机构均固定在所述Y轴基板上，所述移动基板固定在所述第二Y轴驱动装置上，所述第二Y轴驱动装置工作控制驱动所述移动基板沿着所述Y轴方向做靠近或远离所述第一Z轴驱动机构的来回移动；所述第一锡缸通过第一支架与所述第一Z轴驱动机构固定连接，所述第一Z轴驱动机构工作控制所述第一锡缸沿着Z轴方向上下来回移动，所述Z轴方向垂直于所述Y轴方向，所述Z轴方向垂直于所述Y轴基板；所述第二Z轴驱动机构固定在所述移动基板上，所述第二锡缸通过第二支架与所述第二Z轴驱动机构固定连接，所述第二Z轴驱动机构工作控制所述第二锡缸沿着Z轴方向上下来回移动。

优选的，所述第一Y轴驱动装置包括第一Y轴伺服电机、第一线性模组和第一导轨，所述第一导轨的长度方向对应为所述Y轴方向，所述第一线性模组与所述第一导轨平行相对，所述第一Y轴伺服电机与所述第一线性模组固定连接；所述Y轴基板分别与所述第一线性模组的滑块和所述第一导轨的滑块固定连接。

优选的，所述第二Y轴驱动装置包括第二Y轴伺服电机、第二线性模组和第二导轨，所述第二导轨的长度方向对应为所述Y轴方向，所述第二线性模组与所述第二导轨平行相对，所述第二Y轴伺服电机与所述第二线性模组固定连接；所述移动基板分别与所述第二线性模组的滑块和所述第二导轨的滑块固定连接。