[实用新型]一种可同时测试多个待测芯片的测试装置

权利要求书

1.一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于，它包括：

输送机构，其上配装有若干用于放置待测芯片的测试座；

测试机构，其配置在输送机构的上端，包括行程气缸和配置在行程气缸上的测试盖，所述测试盖上设置有与测试箱连接的探针，所述探针与所述待测芯片的各个管脚配合，用于对所述待测芯片进行性能测试；以及

卸料机构，其包括对所述待测芯片进行取料的拾料机构以及驱动所述拾料机构从取料区移至卸料区的动力机构。

2.根据权利要求1所述的一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于，所述的测试座数量为两组，其上设置有用于对待测芯片周向定位的容置槽，所述测试座通过安装板设置在输送机构的滑块上与所述输送机构滑动配置。

3.根据权利要求2所述的一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于，所述的拾料机构数量为两组，由吸盘和下行气缸组成，所述下行气缸配装在调节板上，以偏心的方式与转轴连接，所述转轴通过拨杆与所述动力机构连接。

4.根据权利要求3所述的一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于，所述的动力机构为双行程气缸，其推杆分别与两组拨杆连接。

5.根据权利要求3所述的一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于，所述调节板板面开设有安装槽，所述下行气缸配置在安装槽上与所述调节板可调式连接。