[实用新型]一种半导体激光器的密封装置以及半导体激光器有效
申请号: | 202020579441.2 | 申请日: | 2020-04-18 |
公开(公告)号: | CN211929894U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 张永刚;郭丽彬 | 申请(专利权)人: | 天津市光纳电子科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/022 |
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地址: | 301702 天津市武清区京津电*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体激光器 密封 装置 以及 | ||
本实用新型提供的一种半导体激光器的密封装置,包括至少两个片状制冷器;贯穿所述片状制冷器第一表面和第二表面的通孔,用于流通制冷介质;在所述制冷器的第二表面沿着所述通孔外轮廓线设置多个间隔设置的多个凸起部;以及在所述制冷器的第一表面沿着所述通孔外轮廓线设置与分别与所述多个凸起部匹配的多个凹陷部,所述多个凸起部与所述多个凹陷部配合密封连接所述片状制冷器。通过在片状制冷器的第二表面沿着通孔外轮廓线设置多个间隔设置的凸起部,以及在片状制冷器的第二表面沿着通孔外轮廓线设置与多个凸起部匹配的凹陷部,通过匹配的凸起部与凹陷部增加相邻两个片状制冷器的密封性,使两个片状制冷器更紧密的结合,提高激光器的密封性能。
技术领域
本实用新型涉及半导体激光器技术领域,具体涉及一种半导体激光器的密封装置以及半导体激光器。
背景技术
随着半导体激光器性能和效率的不断提高,各个领域对于半导体激光器的需求也不断增加,并且对半导体激光器的功率有了更大的需求。高功率的半导体激光器的性能不但与芯片有关,更是与半导体激光器的封装和散热结构有关。液体制冷型半导体激光器采用主动冷却的方式,大大的增大了激光器的散热效率,实现了半导体激光器的大功率输出。
但半导体激光器中采用液体制方式,这就涉及到对制冷介质的密封,现有的密封机构再用圆形橡胶圈,容易变形或者老化,其密闭性能不足,容易出现密封失效,进而导致半导体激光器出现渗水、内部积水、生锈等问题,严重影响产品的可靠性和寿命。
发明内容
有鉴于此,本实用新型实施例提供了一种半导体激光器的密封装置以及半导体激光器以解决现有技术中圆形橡胶圈密闭性能不足导致液体泄漏的技术问题。
根据本实用新型的第一方面,本实用新型一实施例提供的一种半导体激光器的密封装置,其特征在于,包括:至少两个片状制冷器;贯穿所述片状制冷器第一表面和第二表面的通孔,用于流通制冷介质;在所述制冷器的第二表面沿着所述通孔外轮廓线设置间隔设置的多个凸起部;以及在所述制冷器的第一表面沿着所述通孔外轮廓线设置分别与所述多个凸起部匹配的多个凹陷部,所述多个凸起部与所述多个凹陷部配合密封连接所述片状制冷器。
在一个实施例中,还包括:位于所述多个凸起部与所述多个凹陷部的匹配处和所述通孔外轮廓线之间的橡胶密封条。
在一个实施例中,所述通孔的内表面包括螺旋纹。
在一个实施例中,所述通孔内设置散热翅片。
在一个实施例中,所述散热翅片呈井字形。
在一个实施例中,所述凸起部的形状包括以下形状中的一种:弧形、长方形以及正方形,所述凹陷部的形状对应地包括以下形状中的一种:弧形、长方形以及正方形。
在一个实施例中,所述凸起部与所述凹陷部的材料包括电磁铁。
根据本实用新型的第二方面,本实用新型一实施例提供了一种半导体激光器,包括:半导体激光器芯片,以及前述任一所述的密封装置。
本实用新型实施例提供的一种半导体激光器的密封装置,通过在片状制冷器的第二表面沿着通孔外轮廓线设置多个间隔设置的凸起部,以及在片状制冷器的第二表面沿着通孔外轮廓线设置与多个凸起部匹配的凹陷部,通过匹配的凸起部与凹陷部增加相邻两个片状制冷器的密封性,使两个片状制冷器更紧密的结合在一起,有效提高半导体激光器的密封性能。
附图说明
图1所示为本实用新型一实施例提供的半导体激光器的密封装置的结构示意图的俯视图。
图2所示为图1所示实施例的结构示意图的主视图。
具体实施方式
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