[实用新型]一种模型高频头

说明书

本实用新型通过提供一种模型高频头，通过在模型高频头本体的内部设置有散热风扇，可以有效的减小并改变高频头本体的尺寸和外观设计；同时，由于现有的高频头散热均是通过散热片延伸至高频头本体外壳外侧，容易存在安全隐患，甚至导致短路等现象，通过散热风扇的内置，可有效的避免类似的风险。与此同时，散热风扇的散热效果会优于散热片，增强了散热效率。

技术领域

本实用新型属于一种模型领域技术领域，尤其涉及一种模型高频头。

背景技术

当前模型领域对所用到的高频头的无线发射功率要求越做越大，但是功率做大后就会导致高频头上的元器件发热量增大，如果元器件工作时发出的热量没有很好的途径让其散发出来，势必会导致元器件上的温度逐渐升高，进而影响到元器件的工作性能，最终可能导致元器件的损坏烧毁。

现有模型领域的大功率高频头，为了解决散热问题，基本上采用的都是增加散热片进行散热，但是单独采用散热片来散热存在以下一些弊端：

（1）散热效果不是很理想，没办法快速将热量散发出来；

（2）扇热片必须安装在高频头的外表面，但又会影响高频头的结构布局和外观设计；

（3）高频头内部温度太高时，散热片表面温度同样会很高，散热片裸露在外面容易导致安全隐患；

（4）散热片大多为金属导电材质，裸露在外面容易造成其他电器设备发生电源短路现象；

（5）因为扇热片尺寸太大，从而导致高频头没办法做的小巧方便。

发明内容

针对现有的模型高频头散热技术中存在的缺陷和不足，本实用新型提供一种模型高频头，包括：高频头本体和散热风扇；散热风扇用于为模型高频头散热；散热风扇位于高频头本体内部。

具体地，还包括用于检测高频头本体上的电子元器件温度的温控检测模块。

具体地，还包括温度控制模块；温度控制模块与散热风扇和温控检测模块信号连接；温度控制接收温控检测模块的反馈温度信息后，进而向散热风扇发出开或关以或调速控制命令。

具体地，还包括用于为模型高频头散热的散热片模块；散热片模块设置在高频头本体的内部，可以减小高频头本体的尺寸。

具体地，散热片模块与高频头本体的电路主板紧贴连接，以便于热量的传导、散热。

具体地，散热片模块与电路主板固定之间设置有用于固定所述散热片模块与电路主板、传到热量的导热双面胶。

具体地，散热风扇与散热片模块紧贴连接后与电路主板紧贴连接，以便于热量的传导、散热。

具体地，散热风扇的出风口与模型高频头本体表面的出风口对应设置。

具体地，散热风扇与模型高频头本体卡合连接。

本实用新型通过在模型高频头本体的内部设置有散热风扇，可以有效的减小并改变高频头本体的尺寸和外观设计；同时，由于现有的高频头散热均是通过散热片延伸至高频头本体外壳外侧，容易存在安全隐患，甚至导致短路等现象，通过散热风扇的内置，可有效的避免类似的风险。与此同时，散热风扇的散热效果会优于散热片，增强了散热效率。

附图说明

图1为一实施例提供的模型高频头本体的分离图。

图2为一实施例提供的模型高频头本体不同角度的分离图。

图3为一实施例提供的模型高频头本体的底面示意图。

具体实施方式