[实用新型]电路板组件和电子设备

说明书

本实用新型公开一种电路板组件和电子设备，所述电路板组件包括：基材层，所述基材层设有第一导热面和第二导热面，所述第一导热面的导热系数高于所述第二导热面的导热系数；第一电极，所述第一电极连接于所述第一导热面；以及第二电极，所述第二电极连接于所述第二导热面。本实用新型技术方案旨在保证不同位置的待散热的电子器件均具有良好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

在电子产品中，热失效是最常见的一种失效模式，当电子产品出现电流过载、局部空间内短时间内通过较大电流的情况时，较大的电流会转化成热，从而导致局部温度快速升高，进而过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身而导致电子产品失效。因此，如果想把产品的可靠性提高，一方面使设备和零部件的耐高温特性特高，能承受较大的散热应力(因环境温度或过载等一起均可)，这种方式的成本较高。另一方面是加强散热，是环境温度和过载引起的热量全部散掉，产品的可靠性一样可以提高。而电子产品不同位置的温度不同，通过单一的散热器件并不能保证良好的散热效果。

以上仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电路板组件和电子设备，旨在保证不同位置的待散热的电子器件均具有良好的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型提供一种电路板组件，所述电路板组件包括：

基材层，所述基材层设有第一导热面和第二导热面，所述第一导热面的导热系数高于所述第二导热面的导热系数；

第一电极，所述第一电极连接于所述第一导热面；以及

第二电极，所述第二电极连接于所述第二导热面。

在本实用新型的一些实施例中，所述基材层包括：

金属基板，所述第一导热面为所述金属基板的至少部分表面；和

绝缘导热支撑层，所述绝缘导热支撑层与所述金属基板连接，所述第二导热面设于所述绝缘导热支撑层，所述第二导热面与所述第一导热面位于所述金属基板的同一侧。

在本实用新型的一些实施例中，所述绝缘导热支撑层邻接所述第一导热面设置，并贴合于所述金属基板的表面，所述第二导热面设于所述绝缘导热支撑层背离所述金属基板的表面；

所述绝缘导热支撑层的厚度s的取值范围为：0.2mm≤s≤20mm。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一电极投影于所述金属基板形成投影区域，所述投影区域的外轮廓与所述第一导热面的外轮廓一致，所述第一电极贴合设置于所述金属基板；

或者，所述第一电极与所述金属基板一体成型设置。

在本实用新型的一些实施例中，所述金属基板包括背离所述第一导热面的支撑面，所述第一导热面至所述支撑面的距离与所述第二导热面至所述支撑面的距离相等。

在本实用新型的一些实施例中，所述电路板组件还包括散热器，所述散热器用于为所述金属基板散热。

在本实用新型的一些实施例中，所述散热器为风扇，所述风扇的进风侧或出风侧朝向所述支撑面设置；

或者，所述散热器为散热片或散热管，所述电路板组件还包括导热粘结件，所述导热粘结件用于将所述散热片或所述散热管粘结固定于所述支撑面。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一电极为负极，所述第二电极为正极，所述负极用于焊接的表面积大于所述正极用于焊接的表面积。