[实用新型]一种无光斑双色温灯带结构有效
| 申请号： | 202020586733.9 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN211907462U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 彭胜钦;钟云;陈伟宁 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣上科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/16;F21K9/90 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光斑 色温 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种无光斑双色温灯带结构，其特征在于，包括LED倒装芯片(A)、灯带基板(B)、覆铜线路(C)、灯带焊接区(D)、电器元器件(E)和围坝胶(F)，LED倒装芯片(A)直接双路密集封装在灯带基板(B)上，灯带基板(B)表面覆盖有一层保护晶片或者同时调节发光颜色的荧光胶，灯带基板(B)上还设置有连接LED倒装芯片(A)以及电器元器件(E)的覆铜线路(C)；灯带基板(B)两端设置有灯带焊接区(D)，LED倒装芯片(A)两侧涂覆有围坝胶(F)。
2.根据权利要求1所述的一种无光斑双色温灯带结构，其特征在于，所述的荧光胶分为两种不同荧光粉浓度的荧光胶，两种荧光胶分别涂覆在两路晶片上。
3.根据权利要求2所述的一种无光斑双色温灯带结构，其特征在于，所述的两种荧光胶并行排布涂覆在晶片上或先点其中一种荧光胶，再用另一种荧光胶完全覆盖第一种荧光胶。
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