[实用新型]IGBT一体化散热器

说明书

本实用新型公开了IGBT一体化散热器，它包括铜铝复合盖板、铝合金盒体、散热柱、液冷进口、液冷出口和钎焊层，铜铝复合盖板、铝合金盒体通过钎焊层焊接为一体，铜铝复合盖板和铝合金盒体之间的空腔内设置有垂直的散热柱，铝合金盒体两端侧面上设置有液冷进口、液冷出口。本实用新型起到替换IGBT模块现有导热底板，使得一体化液冷板散热器直接作用在IGBT模块上，避免了当前IGBT模块铜导热底板通过导热胶和液冷板粘合过程，减少了热阻界面，使得散热效率大大增强，同时成本也有所降低。

技术领域

本实用新型涉及的是一种一体化散热器，具体涉及一种IGBT一体化散热器。

背景技术

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)绝缘栅双极型晶体管模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上；

IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点；IGBT是能源变换与传输的核心器件，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。

由于IGBT为高热源模块，通常IGBT模块底部为铜导热板，热量通过与铜导热底板粘合的铝合金水冷板将热量传导出去。

目前现有的IGBT模块现有导热底板热阻界面大，散热效率差，成本高，综上所述，本实用新型设计了一种IGBT一体化散热器。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种IGBT一体化散热器，起到替换IGBT模块现有导热底板，使得一体化液冷板散热器直接作用在IGBT模块上，避免了当前IGBT模块铜导热底板通过导热胶和液冷板粘合过程，减少了热阻界面，使得散热效率大大增强，同时成本也有所降低。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：IGBT一体化散热器，包括铜铝复合盖板、铝合金盒体、散热柱、液冷进口、液冷出口和钎焊层，铜铝复合盖板、铝合金盒体通过钎焊层焊接为一体，铜铝复合盖板和铝合金盒体之间的空腔内设置有垂直的散热柱，铝合金盒体两端侧面上设置有液冷进口、液冷出口。

作为优选，所述散热柱可以通过冷锻工艺从铝合金盒体底板或铜铝复合盖板铝合金层部位上锻压成型。

作为优选，所述液冷进口、液冷出口通过多根高密度垂直散热柱组成的流通通道相连通。

作为优选，所述的铜铝复合盖板直接与IGBT模块封装为一体。

本实用新型将现有IGBT模块散热铜底板采用铜铝复合材料设计合并成为铝合金液冷板的盖板，铝合金散热盒体，盖板与盒体之间的高密度散热柱和进出水口。铜铝复合盖板和铝合金盒体之间分布为高密度散热柱，散热柱采用冷锻技术，在铜铝复合盖板或铝合金盒体上锻压成型为一体。铜铝复合盖板再与铝合金盒体钎焊为一体。

本实用新型的有益效果：本实用新型使得铝合金液冷板通过铜铝复合盖板作为IGBT模块散热底板，直接与IGBT模块封装为一体，从而减少了当前铝合金液冷板通过导热胶与IGBT散热铜底板粘合散热的界面过程。一方面减少了IGBT模块铜底板部件，降低了成本，另一方面减少了液冷板和IGBT铜底板的导热界面，使得散热效率极大增强。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为图1的A-A向剖视图。

具体实施方式