[实用新型]一种耐腐蚀的电路板有效
申请号: | 202020590809.5 | 申请日: | 2020-04-20 |
公开(公告)号: | CN211880693U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 万里平 | 申请(专利权)人: | 张圳涛 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 腐蚀 电路板 | ||
1.一种耐腐蚀的电路板,包括电路板本体(1)、散热机构(2)和连接机构(3),其特征在于:所述散热机构(2)设置在电路板本体(1)上,所述连接机构(3)设置在电路板本体(1)的内腔;
所述散热机构(2)包括散热卡条(21),所述散热卡条(21)的数量为两个且分别设置在电路板本体(1)的左右两侧,所述电路板本体(1)靠近散热卡条(21)的一侧贯穿散热卡条(21)且延伸至散热卡条(21)的内部与散热卡条(21)的内壁相互接触,所述散热卡条(21)的顶部安装有与其相适配的导热片(22);
所述连接机构(3)包括阻燃层(31),所述阻燃层(31)设置在电路板本体(1)的内部,所述阻燃层(31)的顶部设置有第一导热层(32),所述第一导热层(32)的顶部设置有第一保护层(33),所述第一保护层(33)的顶部设置有第一耐腐蚀层(34),所述阻燃层(31)的底部设置有第二导热层(35),所述第二导热层(35)的底部设置有第二保护层(36),所述第二保护层(36)的底部设置有第二耐腐蚀层(37)。
2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的电路板,其特征在于:所述阻燃层(31)由聚苯硫醚制成。
3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的电路板,其特征在于:所述第一导热层(32)和第二导热层(35)均由导热硅胶制成。
4.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的电路板,其特征在于:所述第一保护层(33)和第二保护层(36)均由氯化聚乙烯制成。
5.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的电路板,其特征在于:所述第一耐腐蚀层(34)和第二耐腐蚀层(37)均由酚醛树脂制成。
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