[实用新型]一种用于DBC基板印刷阻焊时的治具有效
申请号: | 202020590873.3 | 申请日: | 2020-04-20 |
公开(公告)号: | CN212422489U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 王彬;贺贤汉;戴洪兴;孙泉 | 申请(专利权)人: | 江苏富乐德半导体科技有限公司 |
主分类号: | B41F15/18 | 分类号: | B41F15/18;H05K3/12 |
代理公司: | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人: | 赵建敏 |
地址: | 224200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 dbc 印刷 阻焊时 | ||
本实用新型公开了一种用于DBC基板印刷阻焊时的治具,包括可固定于DBC基板印刷阻焊工作台面上的治具板,所述治具板上开设有一个长方形的凹槽;所述DBC基板包括中间层的陶瓷基板和上下两层的铜片基板,所述陶瓷基板的长度和宽度对应的大于铜片基板的长度和宽度;所述陶瓷基板的长度和宽度对应的等于凹槽的长度和宽度,所述DBC基板能够嵌置于所述凹槽内;所述凹槽内四边均开设有长形缺口,所述缺口与凹槽的过渡拐角加工为圆角;该专用治具板可防止基板的移动及减少印刷时网版的破损,同时方便基板在工作台上的放置,减少了产品阻焊图形偏移率及网版破损率,并可提高生产效率。
技术领域
本实用新型属于半导体制造、LED、光通讯领域,具体涉及一种用于DBC基板印刷阻焊时的治具,特别适用于半导体制冷器、LED、功率半导体等的DBC(覆铜陶瓷基板)基板制造。
背景技术
为提高DBC(覆铜陶瓷基板)基板印刷阻焊的对位精度及提高生产效率,现在DBC阻焊工序都已半自动化,人工将产品放在机器平台上,然后CCD(电荷耦合器元件,也可叫图像控制器,能够把光学影像转化为电信号)自动对位后进行印刷。但在印刷阻焊过程中碰到不少问题:
1)基板翘曲度比较大时,印阻焊时基板处于漏气状态,工作台9通过吸风孔8负压无法将其吸平及固定。印刷时刮刀7沿着网版6刮墨时,容易带动基板移动,从而导致印刷的图形出现偏移。
2)由于基板翘曲度比较大,印刷时网版与产品翘起的边角高度差h过大,导致网版与产品翘起的边角接触时受力较大,网版容易破损,影响生产正常进行。见图1
3)基板放到机器平台上时,经常放不到位,需要进行摆放位置的调整,影响了生产效率的提高。
实用新型内容
本实用新型设计一种用于DBC基板印刷阻焊时用的专用治具板,可防止基板的移动及减少印刷时网版的破损,同时方便基板在工作台上的放置,减少了产品阻焊图形偏移率及网版破损率,并可提高生产效率。
本实用新型的技术方案是:一种用于DBC基板印刷阻焊时的治具,包括可固定于DBC基板印刷阻焊工作台面上的治具板,所述治具板上开设有一个长方形的凹槽;
所述DBC基板包括中间层的陶瓷基板和上下两层的铜片基板,所述陶瓷基板的长度和宽度对应的大于铜片基板的长度和宽度;
所述陶瓷基板的长度和宽度对应的等于凹槽的长度和宽度,所述DBC基板能够嵌置于所述凹槽内;
所述凹槽内四边均开设有长形缺口,所述缺口与凹槽的过渡拐角加工为圆角。
进一步的,所述治具板的厚度为DBC基板厚度的40%~60%。厚度过大会影响印刷质量,而过小造成高度差h变大,网版破损增加。
进一步的,所述长方形的凹槽的四个拐角处加工为朝向外侧突出的圆弧状拐角,所述圆弧状拐角的圆弧角度大于180°。保证DBC基板放入时,DBC基板的四个角与凹槽内表面不接触,保护DBC基板的四个角。
进一步的,所述圆弧状拐角的圆弧角度为270°。
进一步的,所述治具板材料为铝簿板。
本实用新型的有益效果是:依靠治具板固定基板,防止刮刀沿着网版刮墨时带动基板向前移动,从而防止印刷的图形出现偏移。
通过治具板减少印刷时网版与产品翘起的边角高度差h,降低网版的受力,减少网版破损率,保证生产正常进行。
治具板上凹槽四边均开长形缺口并倒圆,方便基板放入和拿出,同时可防止治具板边角扎手。
通过治具板定位保证基板每次摆放在同一位置,提高生产效率。
附图说明
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