[实用新型]一种可控硅模块开关有效

专利信息
申请号: 202020591181.0 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN211788964U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 谭小波 申请(专利权)人: 重庆麦克斯韦电气技术有限公司
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00;F16F15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 401121 重庆市渝*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 可控硅 模块 开关
【权利要求书】:

1.一种可控硅模块开关,包括安装座(2),其特征在于:所述安装座(2)上设置有两组固定座(6),所述固定座(6)的上表面设置有两组通电片(8),所述固定座(6)上还设置有供所述通电片(8)防护的防护机构,所述防护机构包括第一L形条(4)、第二L形条(5)和卡板(11),所述第一L形条(4)的正面和背面均设置有第一安装条(9),所述第二L形条(5)的正面和背面均设置有第二安装条(10),所述第一安装条(9)与所述第二安装条(10)的内部均开设有榫眼(14),所述卡板(11)的下表面设置有两组榫头(13),所述榫头(13)的端部可穿入所述榫眼(14)的内部,所述卡板(11)的顶部设置有提环(12),所述第一L形条(4)与所述第二L形条(5)之间设置有合页(7)。

2.根据权利要求1所述的一种可控硅模块开关,其特征在于:所述通电片(8)的上表面设置有橡胶块(15),所述橡胶块(15)的顶部设置有安装块(17),所述安装块(17)的上表面设置有两组弹簧(16),且两组所述弹簧(16)的顶端可分别延伸至所述第一L形条(4)和所述第二L形条(5)的表面。

3.根据权利要求1所述的一种可控硅模块开关,其特征在于:所述安装座(2)的上表面设置有三组螺丝(3)。

4.根据权利要求3所述的一种可控硅模块开关,其特征在于:所述安装座(2)的正面设置有标签纸(1)。

5.根据权利要求4所述的一种可控硅模块开关,其特征在于:所述安装座(2)的两端部均开设有安装孔。

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