[实用新型]一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件

权利要求书

1.一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件，包括硅基板(1)，其特征在于：所述硅基板(1)的上端外表面设置有LED灯泡(2)、卡板(6)、固定孔(7)与可移动定位机构(8)，所述可移动定位机构(8)位于LED灯泡(2)的外侧，所述固定孔(7)位于可移动定位机构(8)的内侧，所述卡板(6)位于可移动定位机构(8)的前端，所述硅基板(1)的前端外表面设置有一号伸缩半圆板(3)、旋转固定机构(4)与固定卡块(5)，所述旋转固定机构(4)位于一号伸缩半圆板(3)的外侧，所述固定卡块(5)位于旋转固定机构(4)的下端，所述一号伸缩半圆板(3)的内表面设置有二号伸缩柱(11)，所述二号伸缩柱(11)的内壁设置有二号弹簧(10)，所述二号伸缩柱(11)的下端外表面设置有固定半圆板(9)。

2.根据权利要求1所述的一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件，其特征在于：所述旋转固定机构(4)包括空心握杆(401)、伸缩杆(402)、二号伸缩半圆板(403)、一号固定柱(404)、一号旋转孔(405)、一号弹簧(406)与一号伸缩柱(407)，所述伸缩杆(402)位于空心握杆(401)的内表面，所述二号伸缩半圆板(403)与一号旋转孔(405)均位于空心握杆(401)的一侧外表面，且一号旋转孔(405)位于二号伸缩半圆板(403)的下端，所述一号固定柱(404)位于一号旋转孔(405)的外表面，所述一号弹簧(406)与一号伸缩柱(407)均位于二号伸缩半圆板(403)的内表面，且一号弹簧(406)位于一号伸缩柱(407)的内壁。

3.根据权利要求2所述的一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件，其特征在于：所述二号伸缩半圆板(403)与一号弹簧(406)之间设有一号焊接块，所述二号伸缩半圆板(403)的内表面通过一号焊接块与一号弹簧(406)的上端外表面固定连接，所述伸缩杆(402)与一号固定柱(404)之间活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件，其特征在于：所述可移动定位机构(8)包括二号固定柱(801)、连接板(802)、固定圆筒(803)、磁粉(804)、三号固定柱(805)、挡板(806)与二号旋转孔(807)，所述连接板(802)位于二号固定柱(801)的外壁，所述二号旋转孔(807)位于连接板(802)的上端外表面，所述固定圆筒(803)位于连接板(802)的一端外表面，所述磁粉(804)位于固定圆筒(803)的内壁，所述三号固定柱(805)位于固定圆筒(803)的外壁，所述挡板(806)位于三号固定柱(805)的外壁。

5.根据权利要求4所述的一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件，其特征在于：所述固定圆筒(803)与磁粉(804)之间设有粘胶，所述固定圆筒(803)的内壁通过粘胶与磁粉(804)的外表面固定连接，所述固定圆筒(803)与三号固定柱(805)之间设有二号焊接块，所述固定圆筒(803)的外壁通过二号焊接块与三号固定柱(805)的一端外表面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件，其特征在于：所述硅基板(1)与旋转固定机构(4)之间设有三号焊接块，所述硅基板(1)的前端外表面通过三号焊接块与旋转固定机构(4)的一端外表面固定连接，所述硅基板(1)与可移动定位机构(8)之间设有四号焊接块，所述硅基板(1)的上端外表面通过四号焊接块与可移动定位机构(8)的下端外表面固定连接。