[实用新型]一种集成共模电感的模块封装有效
申请号: | 202020594875.X | 申请日: | 2020-04-20 |
公开(公告)号: | CN211742821U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 钟成;雷正雨;岑文成;谭明作;王裕柳;刘治忠;陈祥鸿;刘丞棣 | 申请(专利权)人: | 柳州五菱柳机动力有限公司 |
主分类号: | H01F17/06 | 分类号: | H01F17/06;H01F27/26 |
代理公司: | 柳州市荣久专利商标事务所(普通合伙) 45113 | 代理人: | 梁春芬 |
地址: | 545005 广*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 电感 模块 封装 | ||
本实用新型集成共模电感的模块封装,包括三相功率模块、直流侧磁环组及交流侧磁环组,直流侧磁环组和交流侧磁环组分别设置在三相功率模块相对的两端,三相功率模块一端连接有三组直流端子,三相功率模块另一端连接有三相交流端子,三组直流端子和三相交流端子的内侧分别塑封于模块壳体中,直流侧磁环组分别嵌套在三组直流端子外且塑封于模块壳体中,形成直流侧共模电感,交流侧磁环组嵌套在三相交流端子外且塑封于模块壳体中,形成交流侧共模电感。本实用新型能够降低外部滤波器体积、增加产品的电磁兼容特性及可靠性。
技术领域
本实用新型涉及电感技术领域,特别涉及一种集成共模电感的模块封装。
背景技术
随着半导体器件的引入,开关动作带来了越来越严重的电磁干扰(Electromagnetic Interference 简称EMI)。电磁噪声通过回路或空间传播影响电源、负载、通讯等设备,国际上对工业设备均提出了电磁干扰的标准。而汽车行业对子部件的体积及抗振特性尤为关注,随着电动汽车的兴起也对其EMI设计提出了更高的要求。
现有的传导性EMI抑制方法以添加滤波装置为主,通常在功率回路中添加多阶滤波。由于法规标准对滤波效果的严格限值,以共模滤波器为主体积通常较大,且对装配、抗振效果要求高。不好的安装方式易使电感碎裂、电容脱落,不仅达不到电磁兼容要求,还会影响车辆行驶安全。
发明内容
本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷,提供一种能够降低外部滤波器体积、增加产品的电磁兼容特性及可靠性的集成共模电感的模块封装。
本实用新型为实现上述目的采用的技术方案是:一种集成共模电感的模块封装,包括三相功率模块、直流侧磁环组及交流侧磁环组,直流侧磁环组和交流侧磁环组分别设置在三相功率模块相对的两端,三相功率模块一端连接有三组直流端子,三相功率模块另一端连接有三相交流端子,三组直流端子和三相交流端子的内侧分别塑封于模块壳体中,直流侧磁环组分别嵌套在三组直流端子外且塑封于模块壳体中,形成直流侧共模电感,交流侧磁环组嵌套在三相交流端子外且塑封于模块壳体中,形成交流侧共模电感。
本实用新型的进一步技术方案是:所述直流侧磁环组与交流侧磁环组为耐高温及高磁导率材料。
本实用新型的进一步技术方案是:所述直流侧磁环组与交流侧磁环组为铁氧体或纳米晶。
本实用新型的进一步技术方案是:所述直流侧磁环组与交流侧磁环组为不同磁性材料。
本实用新型集成共模电感的模块封装具有如下有益效果:本实用新型集通过利用模块塑封空间嵌入共模电感,间接减小了外部滤波器体积,增加了滤波器阶数及滤波特性,同时优化了产品的抗振性能,从而增加所在产品的输出特性、功率密度、抗振能力等核心竞争力。
下面结合附图和实施例对本实用新型集成共模电感的模块封装作进一步的说明。
附图说明
图1是本实用新型集成共模电感的模块封装的实施例一的结构示意图;
图2是本实用新型集成共模电感的模块封装的交流侧磁环组嵌套在三相交流端子外的侧视图;
图3是本实用新型集成共模电感的模块封装的三组直流侧磁环组分别嵌套在三组直流端子外的侧视图;
图4是本实用新型集成共模电感的模块封装的实施例一的立体示意图;
图5是本实用新型集成共模电感的模块封装的实施例二的结构示意图;
图6是本实用新型集成共模电感的模块封装的实施例三的结构示意图;
附图标号说明:1-三相功率模块,2-三相交流端子,3-直流端子,4-交流侧磁环组,5-直流侧磁环组。
具体实施方式
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