[实用新型]一种超带宽双频合路器

说明书

本实用新型公开了一种超带宽双频合路器，包括基板，所述基板的上端设有集总参数电路、分布参数电路、低频端口LF、高频端口HF和公共端口COM，集总参数电路和分布参数电路集成在基板1上端，低频端口LF和高频端口HF对称安装在基板的一侧，公共端口COM安装在基板的另一侧。本超带宽双频合路器，采用低通传输线方式代替传统金属腔滤波器的实现方式，从而可以实现低频380MHz到高频2700MHz的超宽带宽设计，解决了传统合路器超带宽时延大回波损耗达不到的问题，整体体积变小，重量减轻，插入损耗小于0.3db,高低频相互隔离大于100db，很好的解决2G,3G,4G,5G频段的全覆盖。

技术领域

本实用新型涉及合路器技术领域，具体为一种超带宽双频合路器。

背景技术

目前，公知的射频信号合路器大都采用带通滤波器模式，通常昂贵，笨重，体积大，插入损耗大，高低频相互隔离度低，而且不能将目前绝大多数民用移动通信系统的射频信号(2G，3G，4G，5G频段)合成为单路信号，基于此，提出一种超带宽双频合路器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超带宽双频合路器，具有体积小，重量轻，实现低频380MHz到高频2700MHz的超宽带宽的优点，解决了传统合路器超带宽时延大回波损耗达不到的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超带宽双频合路器，包括基板，所述基板的上端设有集总参数电路、分布参数电路、低频端口LF、高频端口HF和公共端口COM，集总参数电路和分布参数电路集成在基板1上端，低频端口LF和高频端口HF对称安装在基板的一侧，公共端口COM安装在基板的另一侧。

优选的，所述总参数电路包括低通传输线ML1、片状空心绕线电感器L1、片状空心绕线电感器L2、片状高Q值电容器C1-片状高Q值电容器C8；低通传输线ML1的输入端与低频端口LF的输出端电性连接，低通传输线ML1的输入端与片状空心绕线电感器L1的输入端电性连接，片状空心绕线电感器L1的输出端与片状空心绕线电感器L2的输入端电性连接，片状空心绕线电感器L2的输出端与片状高Q值电容器C1的输入端电性连接，片状高Q值电容器C1、片状高Q值电容器C2、片状高Q值电容器C3、片状高Q值电容器C4、片状高Q值电容器C5、片状高Q值电容器C6、片状高Q值电容器C7以及片状高Q值电容器C8依次串联，片状高Q值电容器C8的输出端连接到公共端口COM的输入端，公共端口COM接信号输出。

优选的，所述分布参数电路包括开路微带电容器MC1、叉指电容器FC1和微带传输线ML2，所述微带传输线ML2的输入端与低频端口LF的输出端电性连接，微带传输线ML2的输出端与微带电容器MC1的输入端电性连接，微带电容器MC1的输出端与叉指电容器FC1的输入端电性连接，叉指电容器FC1的输出端连接到公共端口COM的输入端，公共端口COM接信号输出。

优选的，所述基板上装配有低频端连接杆，片状高Q值电容器C1-片状高Q值电容器C8、片状空心绕线电感器L1以及片状空心绕线电感器L2均装配在低频端连接杆上。

优选的，所述基板上装配有高频端连接杆，开路微带电容器MC1和叉指电容器FC1均装配在高频端连接杆上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本超带宽双频合路器，采用低通传输线方式代替传统金属腔滤波器的实现方式，从而可以实现低频380MHz到高频2700MHz的超宽带宽设计，解决了传统合路器超带宽时延大回波损耗达不到的问题，整体体积变小，重量减轻，插入损耗小于0.3db，高低频相互隔离大于100db，很好的解决2G，3G，4G，5G频段的全覆盖。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的低频端连接杆结构示意图；

图3为本实用新型的高频端连接杆结构示意图；