[实用新型]一种超低频高宽频合路器

说明书

本实用新型公开了一种超低频高宽频合路器，包括基板，所述基板上装配有低频信号输入端口、高频信号输入端口和信号合路输出公共端口，低频信号输入端口和高频信号输入端口对称安装在基板的一侧，信号合路输出公共端口固定安装在基板的另一侧；所述基板上集成有集总参数电路和分布参数电路。本超低频高宽频合路器，将DC0MHz～520MHz频段的射频信号和1427MHz～2700MHz频段的射频信号合成为单路信号输入及输出，使得排线变得简单，降低了线路成本，且使得占用的体积减小，更加的轻巧，解决了移动通讯设备无法将DC0MHz～520MHz频段和1427MHz～2700MHz频段的射频信号合成为单路信号的问题。

技术领域

本实用新型涉及合路器技术领域，具体为一种超低频高宽频合路器。

背景技术

目前，公知的射频信号合路器大都采用空气腔体式结构，而且是针对几个单频段进行合路或分路。空气腔体式合路器通常昂贵、庞大、笨重、插入损耗大、低互调差，而且不能将目前绝大多数民用移动通信系统的射频信号合成为单路信号，基于此，提出一种超低频高宽频合路器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超低频高宽频合路器，具有将DC0MHz～520MHz频段的射频信号和1427MHz～2700MHz频段的射频信号合成为单路信号输入及输出的优点，且线路成本低，体积小，解决了现有技术中无法将DC0MHz～520MHz频段和1427MHz～2700MHz频段的射频信号合成为单路信号的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超低频高宽频合路器，包括基板，所述基板上装配有低频信号输入端口、高频信号输入端口和信号合路输出公共端口，低频信号输入端口和高频信号输入端口对称安装在基板的一侧，信号合路输出公共端口固定安装在基板的另一侧；所述基板上集成有集总参数电路和分布参数电路，集总参数电路的输入端与低频信号输入端口的输出端电性连接，集总参数电路的输出端与信号合路输出公共端口电性连接；所述分布参数电路的输入端与高频信号输入端口的输入端电性连接，分布参数电路的输出端与信号合路输出公共端口的输入端电性连接。

优选的，所述集总参数电路包括片状线电感器L1-片状线电感器L5，片状线电感器L1的输入端与低频信号输入端口的输出端电性连接，片状线电感器L1的输出端连接到电阻R1的输入端，电阻R1的两端并接电容C1，电阻R1的输出端连接到片状线电感器L2的输入端，片状线电感器L2的输出端连接到电阻R2的输入端，电阻R2的两端并接电容C2，电阻R2的输出端连接到片状线电感器L3的输入端，片状线电感器L3的输出端连接到电阻R3的输入端，电阻R3的两端并接电容C3，电阻R3的输出端连接到片状线电感器L4的输入端，片状线电感器L4的输出端连接到电阻R4的输入端，电阻R4的两端并接电容C4，电阻R4的输出端连接到片状线电感器L5的输入端，片状线电感器L5的输出端连接到电阻R5的输入端，电阻R5的两端并接电容C5，电阻R5的输出端连接到信号合路输出公共端口的输入端。

优选的，所述分布参数电路包括片状高Q电容器C6-片状高Q电容器C10，片状高Q电容器C1的输入端与高频信号输入端口电性连接，片状高Q电容器C6、片状高Q电容器C4、片状高Q电容器C5、片状高Q电容器C9以及片状高Q电容器C10依序依次相连，片状高Q电容器C6的两端并接电阻R6，片状高Q电容器C7的两端并接电阻R7，片状高Q电容器C8的两端并接电阻R8，片状高Q电容器C9的两端并接电阻R9，片状高Q电容器C10的两端并接电阻R10，片状高Q电容器C10的输出端连接到信号合路输出公共端口的输入端。

优选的，所述低频信号输入端口输入的信号在DC0MHz-520MHz之间。

优选的，所述高频信号输入端口输入的信号在1427MHz-2700MHz之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：