[实用新型]半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调

权利要求书

1.一种半导体空调用风叶组件，其特征在于，包括风叶本体以及半导体制冷组件；其中，

所述风叶本体包括冷风风道，所述半导体制冷组件安装在所述风叶本体内且所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述冷风风道。

2.根据权利要求1所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述半导体制冷组件包括至少两个半导体制冷片。

3.根据权利要求2所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述半导体空调用风叶组件还包括隔热组件，所述隔热组件包括至少两个隔热片，所述半导体制冷片和所述隔热片间隔布置。

4.根据权利要求1所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述半导体空调用风叶组件还包括隔热组件，所述风叶本体包括内侧风叶以及外侧风叶，所述内侧风叶与所述外侧风叶同轴套接固定，所述半导体制冷组件和所述隔热组件均安装在所述内侧风叶与所述外侧风叶之间的空隙中。

5.根据权利要求4所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述内侧风叶包括内侧轮毂和内侧叶片，所述内侧轮毂内形成的空间构成所述冷风风道，所述内侧叶片设置于所述内侧轮毂的内壁面上，所述内侧轮毂的外壁面上设置有至少两个安装槽，所述半导体制冷组件能安装在所述安装槽内。

6.根据权利要求5所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，相邻的所述安装槽之间设置有隔热片安装位，所述隔热片安装位的表面设置有导线槽。

7.根据权利要求5所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述外侧风叶包括外侧轮毂和外侧叶片，所述外侧轮毂套设在所述内侧轮毂外，所述外侧叶片设置在所述外侧轮毂外壁面上。

8.根据权利要求7所述的半导体空调用风叶组件，其特征在于，所述内侧叶片和所述外侧叶片的倾斜方向相反。

9.一种风机组件，其特征在于，包括电机组件以及权利要求1-8任一所述的半导体空调用风叶组件；其中，

所述电机组件的动力输出端与所述半导体空调用风叶组件传动连接能带动所述半导体空调用风叶组件转动。

10.一种半导体空调，其特征在于，包括空调本体以及权利要求9所述的风机组件；其中，

所述空调本体包括制冷通道和散热通道，所述制冷通道与所述散热通道相互隔离，所述风机组件与所述空调本体相连接使所述半导体制冷组件的制冷面位于所述制冷通道内且使所述半导体制冷组件的散热面位于所述散热通道内。

11.根据权利要求10所述的半导体空调，其特征在于，所述空调本体包括两个导流圈，所述风叶本体设置于两个所述导流圈之间的空隙中，两个所述导流圈以及冷风风道共同构成所述制冷通道。

12.根据权利要求11所述的半导体空调，其特征在于，每个所述导流圈远离所述风叶本体处的内径大于靠近所述风叶本体处的内径，且每个所述导流圈的内壁均为圆滑过渡。

13.根据权利要求11所述的半导体空调，其特征在于，所述空调本体还包括两个回风隔板，所述导流圈以及所述风叶本体设置于两个回风隔板内，所述回风隔板上设置有导风结构，所述导流圈外壁面与所述导风结构内壁面之间形成所述散热通道。

14.根据权利要求13所述的半导体空调，其特征在于，所述空调本体还包括两个出风圈，每个所述出风圈分别设置于每个所述回风隔板的外侧，外界空气能通过其中之一的所述出风圈流入所述制冷通道并从其中另一的所述出风圈流出。

15.根据权利要求14所述的半导体空调，其特征在于，每个所述出风圈远离所述风叶本体处的内径大于靠近所述风叶本体处的内径，且每个所述出风圈的内壁均为圆滑过渡。

16.根据权利要求14所述的半导体空调，其特征在于，所述空调本体还包括回风面板，所述回风面板设置于其中之一的所述出风圈外，且所述回风面板的壁面上设置至少两个通风孔。