[实用新型]一种双芯片的导热型贴片二极管有效
| 申请号： | 202020597014.7 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN211743142U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 马良君 | 申请（专利权）人： | 东莞市中之电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L23/13;H01L25/07;H01L29/861 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 导热 型贴片 二极管 | ||
1.一种双芯片的导热型贴片二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)中设有均呈Z字形的第一导电引脚(11)和第二导电引脚(12)，其特征在于，所述第一导电引脚(11)下焊接有上二极管芯片(21)，所述第二导电引脚(12)上焊接有下二极管芯片(22)，所述绝缘封装体(10)中还设有呈C字形的绝缘散热架(30)；
所述绝缘散热架(30)包括一体成型的夹层横板(31)、支撑竖板(32)和横垫板(33)，所述支撑竖板(32)的上下两端分别连接所述夹层横板(31)和所述横垫板(33)，所述夹层横板(31)中设有导电通孔(311)，所述导电通孔(311)中设有导电连接层(312)，所述上二极管芯片(21)和所述下二极管芯片(22)分别位于所述夹层横板(31)的上下两侧，所述上二极管芯片(21)和下二极管芯片(22)均与所述导电连接层(312)连接，所述横垫板(33)位于所述绝缘封装体(10)的底部。
2.根据权利要求1所述的一种双芯片的导热型贴片二极管，其特征在于，所述第一导电引脚(11)包括从上至下一体成型的第一芯片焊板(111)、第一斜支板(112)和第一焊接底板(113)，所述第二导电引脚(12)包括从上至下一体成型的第二芯片焊板(121)、第二斜支板(122)和第二焊接底板(123)；所述第一芯片焊板(111)的底部与所述上二极管芯片(21)焊接相连，所述第二芯片焊板(121)的顶部与所述下二极管芯片(22)焊接相连，所述横垫板(33)位于所述第二芯片焊板(121)远离所述下二极管芯片(22)的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种双芯片的导热型贴片二极管，其特征在于，所述绝缘散热架(30)为散热陶瓷架。
4.根据权利要求1所述的一种双芯片的导热型贴片二极管，其特征在于，所述导电连接层(312)为导电银胶层。
5.根据权利要求1所述的一种双芯片的导热型贴片二极管，其特征在于，所述夹层横板(31)上固定有绝缘限位环(34)，所述绝缘限位环(34)围绕与所述上二极管芯片(21)的四周。
6.根据权利要求5所述的一种双芯片的导热型贴片二极管，其特征在于，所述绝缘限位环(34)为散热硅胶环。
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