[实用新型]双振动盘加料装置有效

专利信息
申请号: 202020598423.9 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN212892303U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 袁宇锋;吴华;朱元庆 申请(专利权)人: 南通芯盟测试研究院运营管理有限公司
主分类号: B65G27/16 分类号: B65G27/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226010 江苏省南通市开发区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 振动 加料 装置
【权利要求书】:

1.一种双振动盘加料装置,其特征在于:按照芯片进料顺序,由高到低依次具有储放芯片的加料漏斗、输送台、振动盘,另有控制器;振动盘的上方设置有拍照装置,拍照装置通过信号线连接并传送信号到控制器,控制器通过控制线A连接位于振动盘下方的振动电机A,振动电机A能够引起振动盘振动并排列输送芯片出去;控制器通过控制线B连接位于输送台下方的振动电机B,振动电机B能够引起输送台振动并输送芯片到振动盘中。

2.如权利要求1所述的双振动盘加料装置,其特征在于:本装置中设置有报警器,控制器通过控制线连接报警器。

3.如权利要求1所述的双振动盘加料装置,其特征在于:输送台是梯形形状,前端底边长于后端底边;振动盘是圆盘型。

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