[实用新型]芯片双重定位装置

说明书

本实用新型的芯片双重定位装置，具有控制器、真空吸头、测试台、上摄像头和下摄像头。上摄像头拍摄芯片的上表面图像，传送给控制器，与其内置的视觉软件识别图像判断芯片的方向是否正确。优选吸头端面中心设置上摄像头；下摄像头设置在测试台的下方。本实用新型的上下摄像头同时检测芯片的上下表面有无问题，这样获得的芯片的外观正品率很高。

技术领域

本发明涉及微电子器件的测试分选机的部件。

背景技术

测试分选机是能根据测量结果将被测件分成合格、正超差、负超差或将合格品再分成若干类，以便选择装配的自动化机器。

安工业大学华腾半导体设备有限公司研发的表面贴装LED全自动编带机视觉检测系统研制，介绍了表面贴装LED全自动编带机基于数字图像处理技术的视觉检测系统研制,探讨了采用二值化方法对型号为5050六角正面发光贴片LED进行方向检测。该检测方法首先是对采集到计算机中的图像进行二值化处理,然后是划定芯片每个边角的检测范围,接下来就是统计每个边角白色像素或黑色像素的面积,通过对比各个角白色像素或黑色像素的面积偏差找到芯片的缺角位置,最后由缺角位置确定出芯片的方向。给出了检测结果,并从理论和实践上证明了该方法的可行性和正确性。

发明内容

发明目的：

提供一种能够测试元件上表面和下表面、自动分辨图案的大致以及细微部位正确与否或者其它指标是否合格的芯片双重定位装置。

技术方案：

本发明的芯片双重定位装置，具有控制器、真空吸头（一只或多只，能够抓取芯片并按需要旋转到合适角度）、测试台（与真空吸头数量相同的测试工位，优选测试台台面为透明的）、上摄像头和下摄像头。

上摄像头拍摄芯片的上表面图像，传送给控制器，控制器通过信号线与上摄像头连接，能采集上摄像头摄取的芯片上表面的图像信号；控制器通过控制线连接并控制真空吸头。控制器控制吸头抓取芯片的同时控制芯片的旋转合适的角度。

优选吸头端面中心设置有上摄像头，上摄像头周围是抽真空的管路，这样能够拍到完整的芯片俯视图，而且流动的气流可以冷却摄像头，避免发热，流动的气流形成负压摄像头不易吸附灰尘，拍摄的图像位置端正，图像清晰度高质量好。

下摄像头设置在测试台的下方，方向朝上，可以拍摄芯片的下表面的图形，下摄像头通过信号线连接传送给控制器，以便人工或机器判断芯片的下表面图像有无缺陷；如有缺陷，控制器指令吸头移除芯片，如没有缺陷，转移到后续工位。

下摄像头能够拍下表面的图案，人工或机器判断方向是否完全正确，如不精确到位，控制器控制真空吸头抓取、旋转微调。

有益效果：

本实用新型的上下摄像头可以检测芯片的上下表面有无问题，这样获得的芯片的外观正频率有很大的提高，比传统的单面镜头摄像判别更可靠。

附图说明

图1时本实用新型的一种结构示意图；

图中1控制器、2-真空泵、3真空吸头、4-芯片、5-测试台、6-上摄像头（摄像头A）、7-下摄像头（摄像头B）。

具体实施方式

如图1所示的芯片双重定位装置，具有控制器、真空吸头、上摄像头、与真空吸头数量相同的测试台，上摄像头位于测试台的上方的真空吸头内部，控制器与上摄像头连接，能采集上摄像头摄取的芯片上表面的图像信号，并通过控制器控制真空吸头旋转，使得芯片的放置方向正确。

测试台台面为透明的、下方具有朝上设置的下摄像头，控制器与下摄像头连接，能够摄取芯片下表面的图像，以便机器或人工判断图像是否符合要求。