[实用新型]一种石墨烯电子元件水冷板有效
申请号: | 202020598987.2 | 申请日: | 2020-04-21 |
公开(公告)号: | CN211860914U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 黄万鹏;魏远海;许国尚;韦祥益 | 申请(专利权)人: | 南宁八菱科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 广西南宁公平知识产权代理有限公司 45104 | 代理人: | 黄永校 |
地址: | 530007 广西壮族自*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 电子元件 水冷 | ||
一种石墨烯电子元件水冷板,组成元件包括底板、盖板、内翅片、石墨烯涂层以及进出水口,所述底板和盖板组成一个密封腔体,腔体边缘开有供冷却介质进出腔体的进出水口,腔体内部设有翅片,底板底面设有热接触面与热辅助面,底板底面冲有作为电子元件热接触面的凸台,没有冲压凸台的其余底板底部为热辅助面,底板的热接触面跟热辅助面均涂有石墨烯涂层,水冷板上开有固定电子元件的安装孔。采用本实用新型能够解决现有电子元件水冷板的热接触面和热辅助面散热不均的问题。
技术领域
本实用新型涉及电子元件散热装置,特别涉及计算机、服务器、网络设备等高功率电子设备的冷却部件,具体是一种石墨烯电子元件水冷板。
背景技术
随着大功率电子元器件的出现和超高集成度电子元器件向高速、高频和高功率化方向发展,电子元器件的发热量越来越大,热流密度和表面温度越来越高,影响了器件的可靠性和使用寿命,对散热提出了更高的要求。水冷散热技术作为一种高效的散热方式在电子设备中的应用越来越广泛,水冷板是水冷散热系统的关键部件,水冷板的设计制造工艺决定了散热效率、可靠性、经济性等指标。目前水冷板的底板包括热接触面和热辅助面,对应的内腔是水流道面。一般的,热接触面远小于热辅助面,热接触面仅占整个底板的1/5-1/2,其余都是热辅助面,热量除了从热接触面对应的水流道散热外,需要从热接触面周围扩到其周围的热辅助面,才能使内腔冷却液带走更多的热量。但是,碍于材料导热率的限制,热量不能及时传递到整个底板,导致除了热接触面背面的温度较高外,热辅助面的温度都很低,从而内腔水流道对应的热辅助面的散热效能没有得到充分发挥,影响了整体的散热效果。
发明内容
本实用新型的目的在于解决现有电子元件水冷板的热接触面和热辅助面散热不均的问题,提供一种石墨烯电子元件水冷板。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种石墨烯电子元件水冷板,组成元件包括底板、盖板、内翅片、石墨烯涂层以及进出水口,组成元件的具体结构和连接关系为:所述底板和盖板组成一个密封腔体作为冷却水的水流道,腔体边缘开有供冷却介质进出腔体的进出水口,腔体内部设有翅片,以增加换热面积强化冷却能力,底板底面设有热接触面与热辅助面,底板底面冲有作为电子元件热接触面的凸台,没有冲压凸台的其余底板底部为热辅助面,底板的热接触面跟热辅助面均涂有石墨烯涂层,水冷板上开有固定电子元件的安装孔。
所述石墨烯涂层厚度为0.05-0.5mm。
所述水冷板的热接触面占底面面积<50%。
所述水冷板为钎焊式或组合式结构。
所述水冷板基材为铜、铝或其结合。
工作原理及过程:
石墨烯电子元件水冷板的底板的热接触面吸收来自电子元件散发的热量,热量通过石墨烯涂层扩散到底板热辅助面,并传递到水冷板底板内部、内翅片和盖板,腔体内低温冷却介质受热升温,通过水泵循环带走高温冷却介质,从而实现冷却电子元件的作用,确保电子元件在一定温度内正常运行。
本实用新型的有益效果是:
1、由于喷涂了导热率极高的石墨烯涂层,所以热量从第一热接触面凸台5 传上来后,能够迅速的扩散到热辅助面8,从而使整个水冷板温度更加均匀,进而提高整体的换热效率。经测试,与现有技术相比,设有石墨烯涂层的水冷板的散热效率提高了10-15%。
2、热接触面与整个底面面积的占比越小,提升的效率越明显。散热效率的提升,能够有效降低电子发热元件的表面温度,有利于稳定运行,延长使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型所述石墨烯电子元件水冷板的结构示意图。
图2是本实用新型所述石墨烯电子元件水冷板的底板底部结构示意图。
图3是本实用新型所述石墨烯电子元件水冷板的剖视图。
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