[实用新型]半导体空调

权利要求书

1.一种半导体空调，其特征在于，包括：

空调壳体(10)，所述空调壳体(10)上分别开设有回风口(11)、冷风出口(12)和热风出口(13)，所述空调壳体(10)内形成有相对独立的热气流通道(a)和冷气流通道(b)，所述热气流通道(a)与所述热风出口(13)相连通，所述冷气流通道(b)与所述冷风出口(12)相连通；

换热器组件(20)，包括散热换热器(21)、散冷换热器(22)和半导体制冷片(23)，所述半导体制冷片(23)设置在所述散热换热器(21)和所述散冷换热器(22)之间，所述散热换热器(21)与所述半导体制冷片(23)的散热面贴合，所述散冷换热器(22)与所述半导体制冷片(23)的散冷面相贴合，所述散热换热器(21)上形成有散热翅片，所述散热翅片之间形成有散热流道(211)，所述散冷换热器(22)上形成有散冷翅片，所述散冷翅片之间形成有散冷流道(221)，所述散热流道(211)的两端分别与所述回风口(11)和所述热气流通道(a)相连通，所述散冷流道(221)的两端分别与所述回风口(11)和所述冷气流通道(b)相连通，所述冷气流通道(b)在高度方向上位于所述散冷流道(221)之下，所述散冷流道(221)的延伸方向朝向所述冷气流通道(b)；

接水盘(30)，设置在所述冷气流通道(b)处，并位于所述散冷流道(221)的下方。

2.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述散冷流道(221)沿竖直方向延伸或者沿相对竖直方向倾斜的方式延伸。

3.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述冷气流通道(b)位于所述空调壳体(10)的下侧，所述冷风出口(12)开设在所述空调壳体(10)的下侧。

4.根据权利要求3所述的半导体空调，其特征在于，所述接水盘(30)构成所述冷气流通道(b)的至少部分，所述接水盘(30)上形成有与所述冷风出口(12)相连通的出风口(31)。

5.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述接水盘(30)的底部开设有排水孔(32)，所述排水孔(32)用于排水。

6.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述散热流道(211)的延伸方向与所述回风口(11)的进风方向相一致。

7.根据权利要求6所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)位于所述空调壳体(10)的侧面，所述散热翅片沿水平方向设置，所述散热流道(211)沿水平方向延伸。

8.根据权利要求7所述的半导体空调，其特征在于，所述热气流通道(a)沿竖直方向分布。

9.根据权利要求8所述的半导体空调，其特征在于，所述热风出口(13)位于所述空调壳体(10)的顶面。

10.根据权利要求7所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)为两个，分别位于所述空调壳体(10)的两侧，所述换热器组件(20)也为两个，分别与两个所述回风口(11)对应设置，所述热气流通道(a)形成两个所述换热器组件(20)之间。

11.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述换热器组件(20)还包括风道板(24)，所述散热换热器(21)和所述散冷换热器(22)安装在所述风道板(24)之间，所述风道板(24)上开设有与所述散热流道(211)相连通的散热进口(241)和散热出口(242)，所述散热进口(241)与所述回风口(11)相对，所述散热出口(242)与所述热气流通道(a)相连通。

12.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，一个所述散热换热器(21)、一个所述散冷换热器(22)和至少一个半导体制冷片(23)组成一个换热器单元(c)，所述换热器单元(c)为多个，多个所述换热器单元(c)相邻设置。