[实用新型]一种扬声器模组有效

专利信息
申请号: 202020601081.1 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN211959538U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 张友林;董庆宾;苏涛 申请(专利权)人: 深圳市信维声学科技有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02;H04R9/04
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 郑耀敏
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 扬声器 模组
【说明书】:

实用新型公开了一种扬声器模组,包括振膜,振膜包括依次连接的中心部、折环部和边缘部,折环部的截面呈S形,折环部包括相连的凸折环和凹折环,还包括球顶,球顶设置在中心部上,凸折环的高度不小于球顶厚度的二分之一。将扬声器模组的折环设计为S形,折环部包括相连的凸折环和凹折环,凸折环的高度大于球顶厚度的二分之一,使扬声器模组的高频谐波失真峰值降低,同时消除出音通道中的气流音,去除扬声器模组中产生的杂音,提高扬声器模组的出音音质,使扬声器模组产生更好的音效。

技术领域

本实用新型涉及电声转换设备技术领域,尤其涉及一种扬声器模组。

背景技术

当前微型扬声器模组由于结构的原因通常设计为侧面出音,侧面出音的扬声器模组出音管道处的气流流速较大,产生“气流音”导致扬声器模组整体的音质降低,而且侧出音的扬声器模组因前腔谐振的原因导致高频谐振峰处的SPL出现尖峰、失真,扬声器的出音效果差,因此现有的扬声器模组的振膜通常采用凹折环结构,但是采用凹折环结构的侧出音扬声器模组的高频SPL衰减严重,甚至在某个频段内完全消失,导致音效较差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提高一种音质好的扬声器模组。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种扬声器模组,包括振膜,所述振膜包括依次连接的中心部、折环部和边缘部,所述折环部的截面呈S形,所述折环部包括相连的凸折环和凹折环,还包括球顶,所述球顶设置在所述中心部上,所述凸折环的高度不小于所述球顶厚度的二分之一。

进一步的,所述凸折环的宽度与所述凹折环的宽度相等。

进一步的,所述凸折环与所述中心部相连,所述凹折环与所述边缘部相连。

进一步的,所述凹折环与所述中心部相连,所述凸折环与所述边缘部相连。

进一步的,所述凸折环上设有第一花纹,所述凹折环上设有第二花纹,所述第一花纹与所述第二花纹交错设置。

进一步的,所述第一花纹为向下凸出的第一凸起,所述第二花纹为向上凸出的第二凸起。

进一步的,还包括磁路系统,所述磁路系统上设有盆架,所述边缘部与所述盆架的上表面相连接。

进一步的,所述磁路系统包括中心磁钢和边磁钢,所述中心磁钢和所述边磁钢围成磁间隙,所述振膜的底部设有音圈,所述音圈悬置于所述磁间隙内。

进一步的,所述振膜的材质为PEEK、TPPE或硅胶膜。

进一步的,所述振膜一体注塑成型。

本实用新型的有益效果在于:将扬声器模组的折环部设计为S形,折环部包括相连的凸折环和凹折环,凸折环的高度大于球顶厚度的二分之一,使扬声器模组的高频谐波失真峰值降低,同时消除出音通道中的气流音,去除扬声器模组中产生的杂音,提高扬声器模组的出音音质,使扬声器模组产生更好的音效。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的扬声器模组的剖视图;

图2为图1中A处放大后的示意图;

图3为本实用新型实施例二的扬声器模组中振膜的截面示意图。

标号说明:

1、振膜;11、中心部;12、折环部;121、凸折环;122、凹折环;13、边缘部;14、第一花纹;15、第二花纹;2、球顶;3、磁路系统;31、中心磁钢;32、边磁钢;4、盆架;5、音圈。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。

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