[实用新型]一种贴片式LED的改进型电极片有效

专利信息
申请号: 202020602521.5 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN211529974U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 李怡婷 申请(专利权)人: 福建鼎珂光电科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 代理人: 方传榜
地址: 362441 福建省泉州市安*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴片式 led 改进型 电极
【说明书】:

本实用新型公开了一种贴片式LED的改进型电极片,涉及贴片式LED领域,其焊接部的前端面沿水平方向开设有第一凹槽,焊接部的后端面沿水平方向开设有第二凹槽,并且第一凹槽和第二凹槽沿竖直方向的横截面轮廓均呈波浪形,并且一端均通向焊接部的下端面。将该电极片锡焊于电路板时,熔融状态的锡会填充入第一凹槽和第二凹槽。第一凹槽和第二凹槽内固化后的锡块像两个勾爪一样将电极片牢牢固定连接于电路板,提高电极片与电路板之间连接的稳定性。此外,呈波浪形的第一凹槽和第二凹槽可以让固化后的锡块与电极片之间形成类似于啮合的连接关系,对提高两者之间连接的稳定性有很大帮助。

技术领域

本实用新型涉及贴片式LED领域,更具体的讲是一种贴片式LED的改进型电极片。

背景技术

贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED通常包括封装支架、晶片、封装胶以及至少两个电极片组成。若干电极片预埋固设于封装支架,生产时,将晶片放置于封装支架的灯槽内并用金属丝线将其与电极片连接,再用透明的封装胶密封填充灯槽,将晶片包裹与其中。

现有电极片延伸至封装支架外部的焊接部通常为平面状,采用锡焊将焊接部与电路板的焊点相连接时容易存在虚焊,焊接不牢靠等问题,影响产品的使用寿命。因此,需要设计一种焊接更牢固,连接可靠性更强的贴片式LED。

发明内容

本实用新型提供一种贴片式LED的改进型电极片,目的在于解决现有技术中存在的上述问题。

本实用新型采用如下技术方案:

一种贴片式LED的改进型电极片,包括电极片本体,该电极片本体的一端设有焊接部,上述焊接部的前端面沿水平方向开设有第一凹槽,上述焊接部的后端面沿水平方向开设有第二凹槽,并且上述第一凹槽和第二凹槽沿竖直方向的横截面轮廓均呈波浪形,并且一端均通向焊接部的下端面。

进一步,上述第一凹槽的左端通向焊接部的下端面,上述第二凹槽的右端通向焊接部的下端面。

进一步,上述第一凹槽和第二凹槽采用激光雕刻而成。

进一步,上述第一凹槽沿水平方向的深度和第二凹槽沿水平方向的深度均小于三分之一焊接部的宽度。

由上述对本实用新型结构的描述可知,本实用新型具有如下优点:

本实用新型中,将该电极片锡焊于电路板时,熔融状态的锡会填充入第一凹槽和第二凹槽。第一凹槽和第二凹槽内固化后的锡块像两个勾爪一样将电极片牢牢固定连接于电路板,提高电极片与电路板之间连接的稳定性。此外,呈波浪形的第一凹槽和第二凹槽可以让固化后的锡块与电极片之间形成类似于啮合的连接关系,对提高两者之间连接的稳定性有很大帮助。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为本实用新型沿图1中A-A方向的剖视图。

图3为本实用新型沿图1中B-B方向的剖视图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

如图1至图3,一种贴片式LED的改进型电极片,包括采用导电金属材料制作而成的电极片本体1,该电极片本体1的一端设有焊接部2。该焊接部2的前端面沿水平方向开设有第一凹槽21,焊接部2的后端面沿水平方向开设有第二凹槽22。并且第一凹槽21和第二凹槽22沿竖直方向的横截面轮廓均呈波浪形,并且第一凹槽21和第二凹槽22均有一端通向焊接部2的下端面。

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